[发明专利]电路板在审

专利信息
申请号: 201910702929.1 申请日: 2019-07-31
公开(公告)号: CN112312641A 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 喻思;钟福伟;何明展;胡先钦 申请(专利权)人: 庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 陈海云
地址: 223065 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种电路板,包括多个线路层,至少两个该线路层中设有信号线以及与该信号线电性相连的至少一导电垫,两个该线路层中的该导电垫通过一第一导通孔电性连接,该线路层围绕该导电垫设有一第一挖空区域。在设有该第一挖空区域并通过该第一导通孔与该导电垫直接连接的线路层外的所有线路层中对应该第一挖空区域及该导电垫的位置处设有第二挖空区域。本发明提供的电路板,通过设置第一挖空区域,减少导电垫和围绕所述导电垫的部分线路层之间的第一耦合电容,同时通过设置第二挖空区域,消除该导电垫与其它线路层的对应该导电垫区域产生的第二耦合电容,从而提高信号经过导电垫时的阻抗值,减少反射并提高信号的传输性能。
搜索关键词: 电路板
【主权项】:
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