[发明专利]电路板

权利要求书

1.一种电路板，包括多个线路层，至少两个所述线路层中设有信号线以及与所述信号线电性相连的至少一导电垫，两个所述线路层中的所述导电垫通过一第一导通孔电性连接，其特征在于：

所述线路层围绕所述导电垫设有一第一挖空区域，

在设有所述第一挖空区域并通过所述第一导通孔与所述导电垫直接连接的线路层外的所有线路层中对应所述第一挖空区域及所述导电垫的位置处设有第二挖空区域。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，沿所述电路板的厚度方向上所述第二挖空区域与所述第一挖空区域及所述导电垫的投影相重合，且所述第二挖空区域的直径与所述第一挖空区域的外径相等。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述线路层沿所述信号线延伸方向形成有信号槽，所述信号槽与所述第一挖空区域连通。

4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一导通孔的两端分别与两个相邻的所述线路层的所述导电垫电性连接。

5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一导通孔的两端分别与两个不相邻的所述线路层的所述导电垫电性连接。

6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括设于每相邻两个所述线路层之间的基材层，所述线路层附着于所述基材层的至少一侧，所述基材层的材质选自环氧树脂、酚醛树脂和聚四氟乙烯树脂中的一种或多种。

7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括至少一粘接层，所述粘接层用于粘接相邻的线路层及基材层。

8.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还开设有多个第二导通孔，所述第二导通孔用于电性连接所有所述线路层。