[发明专利]电路板

说明书

一种电路板，包括多个线路层，至少两个该线路层中设有信号线以及与该信号线电性相连的至少一导电垫，两个该线路层中的该导电垫通过一第一导通孔电性连接，该线路层围绕该导电垫设有一第一挖空区域。在设有该第一挖空区域并通过该第一导通孔与该导电垫直接连接的线路层外的所有线路层中对应该第一挖空区域及该导电垫的位置处设有第二挖空区域。本发明提供的电路板，通过设置第一挖空区域，减少导电垫和围绕所述导电垫的部分线路层之间的第一耦合电容，同时通过设置第二挖空区域，消除该导电垫与其它线路层的对应该导电垫区域产生的第二耦合电容，从而提高信号经过导电垫时的阻抗值，减少反射并提高信号的传输性能。

技术领域

本发明涉及电子领域，尤其涉及一种电路板。

背景技术

在电路板中，通常需要设置过孔以连接所述电路板的各层导电线路。然而，过孔作为信号走线的一部分，当信号经过时，过孔本身所产生的电感与电容对阻抗的匹配起重要作用，在设计不合理时，会造成阻抗失配，反射增加，影响信号整体传输性能。

发明内容

因此，有必要提供一种能够实现阻抗匹配、减少反射并提高信号的传输性能的电路板。

一种电路板，包括多个线路层，至少两个所述线路层中设有信号线以及与所述信号线电性相连的至少一导电垫，两个所述线路层中的所述导电垫通过一第一导通孔电性连接，所述线路层围绕所述导电垫设有一第一挖空区域。在设有所述第一挖空区域并通过所述第一导通孔与所述导电垫直接连接的线路层外的所有线路层中对应所述第一挖空区域及所述导电垫的位置处设有第二挖空区域。

进一步地，沿所述电路板的厚度方向上所述第二挖空区域与所述第一挖空区域及所述导电垫的投影相重合，且所述第二挖空区域的直径与所述第一挖空区域的外径相等。

进一步地，所述线路层沿所述信号线延伸方向形成有信号槽，所述信号槽与所述第一挖空区域连通。

进一步地，所述第一导通孔的两端分别与两个所述线路层的所述导电垫电性连接，两个所述线路层可以是相邻的，也可以是不相邻的。

进一步地，所述电路板还包括设于每相邻两个所述线路层之间的基材层，所述线路层附着于所述基材层的至少一侧，所述基材层的材质选自环氧树脂、酚醛树脂和聚四氟乙烯树脂中的一种或多种。

进一步地，所述电路板还包括至少一粘接层，所述粘接层用于粘接相邻的线路层及基材层。

进一步地，所述电路板还开设有多个第二导通孔，所述第二导通孔用于电性连接所有所述线路层。

本发明提供的电路板，通过扩大导电垫周围的挖空区域，同时掏空其它线路层上与所述挖空区域及所述导电垫对应的投影位置，使得所述导电垫与所述其他线路层的投影距离变为无穷大，从而提高信号经过导电垫时的阻抗值，使得信号经过所述信号线的阻抗值与信号经过所述导电垫时的阻抗值匹配，进而达到减少反射并提高信号的传输性能的目的。

附图说明

图1为本发明实施例提供的电路板的分解图。

图2为图1所示电路板沿II-II线的截面图。

图3为图1所示电路板的线路层的示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图说明进一步说明本发明。

具体实施方式