[发明专利]可双面散热的功率元件

摘要

本发明公开一种可双面散热的功率元件，包括安装架及芯片，通过在芯片本体上直接设置多个电镀片，使得芯片本体可直接焊接在电路板上，从而代替了传统的方式是通过金属导线将芯片本体上的引脚邦定至铜框架的引脚上，再进行焊接封装；通过将芯片本体直接焊接在安装架上，避免在注塑封装时，在芯片本体上形成的塑料膜，使得芯片本体累积的热量可直接通过铜框架散发，从而有效地解决了芯片本体热量堆积产生短路的问题；同时，由于本申请不需要使用金属导线进行邦定，故解决了在处理过程中需要利用金属导线对芯片本体的引脚进行邦定，产生金属引线热量堆积问题，以及解决了在邦定点局部电流过大，导致芯片内部热量升高并堆积，烧坏芯片的问题。

主权项

1.一种可双面散热的功率元件，其特征在于，包括：安装架，所述安装架包括导热板、折弯件及连接件，所述导热板上开设有避位区，所述导热板具有第一侧边及第二侧边，所述折弯件包括第一散热弯折块及第二散热弯折块，所述第一散热弯折块设置于所述导热板的所述第一侧边上，所述第二散热弯折块设置于所述导热板的所述第二侧边上，所述连接件包括第一承接块及第二承接块，所述第一承接块设置于所述第一散热弯折块上，所述第二承接块设置于所述第二散热弯折块上；及芯片，所述芯片包括芯片本体及多个电镀片，所述芯片本体设置于所述避位区内，所述芯片本体上开设有多个焊接区，在一个所述焊接区内，各所述电镀片分别设置于所述焊接区内。