[发明专利]可双面散热的功率元件在审
申请号: | 201910594030.2 | 申请日: | 2019-07-03 |
公开(公告)号: | CN110429070A | 公开(公告)日: | 2019-11-08 |
发明(设计)人: | 吉炜;王炳辉;秦旭光 | 申请(专利权)人: | 惠州市乾野微纳电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/42;H01L23/433;H01L23/31 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 刘羽 |
地址: | 516003 广东省惠州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片本体 金属导线 引脚 功率元件 热量堆积 双面散热 直接焊接 安装架 铜框架 芯片 烧坏 电路板 焊接封装 金属引线 直接设置 注塑封装 传统的 塑料膜 有效地 电镀 短路 堆积 升高 散发 申请 | ||
本发明公开一种可双面散热的功率元件,包括安装架及芯片,通过在芯片本体上直接设置多个电镀片,使得芯片本体可直接焊接在电路板上,从而代替了传统的方式是通过金属导线将芯片本体上的引脚邦定至铜框架的引脚上,再进行焊接封装;通过将芯片本体直接焊接在安装架上,避免在注塑封装时,在芯片本体上形成的塑料膜,使得芯片本体累积的热量可直接通过铜框架散发,从而有效地解决了芯片本体热量堆积产生短路的问题;同时,由于本申请不需要使用金属导线进行邦定,故解决了在处理过程中需要利用金属导线对芯片本体的引脚进行邦定,产生金属引线热量堆积问题,以及解决了在邦定点局部电流过大,导致芯片内部热量升高并堆积,烧坏芯片的问题。
技术领域
本发明涉及芯片封装领域,特别是涉及一种可双面散热的功率元件。
背景技术
目前,芯片是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。同时,芯片包含多个引脚,引脚是指从芯片内部电路引出与外围电路的接线,引脚构成了这块芯片的接口,而这些引脚在封装后与外部器件进行焊接处理。封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内部信息与外部电路的桥梁,即芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。
然而,现阶段的封装方式是将芯片直接焊接在铜板上,然后将芯片的引脚通过导线邦定至铜框架的引脚上,紧接着对整个铜框架进行注塑封装,并使铜框架的引脚外露,用于与外部元器件进行焊接。但此方式存在以下弊端:
1、由于注塑封装在芯片上会形成塑料膜,进而使得芯片的热量堆积无法散出,易发生短路危险;
2、在处理过程中需要利用导线对芯片的引脚进行邦定,由于金属引线的内阻较大,进而增加热量的堆积;
3、在邦定过程中,易使得电流全部流向邦定点,导致邦定点局部电流过大,进而导致芯片内部热量升高并堆积,烧坏芯片。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种能够避免芯片产生热量堆积的问题、以及能够不需要采用导线对芯片的引脚进行邦定的可双面散热的功率元件。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
一种可双面散热的功率元件,包括:
安装架,所述安装架包括导热板、折弯件及连接件,所述导热板上开设有避位区,所述导热板具有第一侧边及第二侧边,所述折弯件包括第一散热弯折块及第二散热弯折块,所述第一散热弯折块设置于所述导热板的所述第一侧边上,所述第二散热弯折块设置于所述导热板的所述第二侧边上,所述连接件包括第一承接块及第二承接块,所述第一承接块设置于所述第一散热弯折块上,所述第二承接块设置于所述第二散热弯折块上;及
芯片,所述芯片包括芯片本体及多个电镀片,所述芯片本体设置于所述避位区内,所述芯片本体上开设有多个焊接区,在一个所述焊接区内,各所述电镀片分别设置于所述焊接区内。
在其中一个实施例中,所述芯片本体具有矩形结构,所述导热板具有矩形结构,且所述芯片本体的中心轴线与所述导热板的中心轴线重合。
在其中一个实施例中,所述安装架还包括两个焊接片,两个所述焊接片分别设置于所述第一承接块及所述第二承接块上。
在其中一个实施例中,所述焊接片为镀镍层。
在其中一个实施例中,两个所述焊接片分别具有矩形结构。
在其中一个实施例中,所述芯片本体远离所述导热板的一侧面与所述焊接片远离所述导热板的一侧面在同一平面上。
在其中一个实施例中,所述第一承接块上开设有左冲压口,所述第二承接块上开设有右冲压口,所述左冲压口和所述右冲压口以所述导热板的中心轴线呈轴对称设置。
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