[发明专利]带状配线基板以及半导体装置有效
| 申请号： | 201910504883.2 | 申请日： | 2019-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN110600446B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 浅山宣明 | 申请（专利权）人： | 深圳通锐微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 汪飞亚;习冬梅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种带状配线基板以及半导体装置。带状配线基板具备：安装半导体芯片的绝缘膜；形成在绝缘膜的两主平面的金属层；在为绝缘膜的一方的主平面且为安装半导体芯片侧即第一面形成的金属层具有在第一面中的半导体芯片的安装区域的大致中央附近配置的第一电极。 | ||
| 搜索关键词： | 带状 配线基板 以及 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种带状配线基板，其特征在于，具备：/n绝缘膜，实装半导体芯片；以及/n金属层，形成在所述绝缘膜的两主平面；/n在为所述绝缘膜的一方的主平面且为实装所述半导体芯片侧即第一面形成的所述金属层具有在所述第一面中的所述半导体芯片的实装区域的大致中央附近配置的第一电极。/n
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