[发明专利]一种半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置及压膜拆膜方法有效
| 申请号： | 201910361283.5 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN111864529B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 张广明;王婷婷;赵克宁;秦莉 | 申请（专利权）人： | 潍坊华光光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02 | 分类号： | H01S5/02;H01S5/02355 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 王楠 |
| 地址： | 261061 山东省潍坊市奎文区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置及压膜拆膜方法，属于半导体激光器封装技术领域，装置包括底座、圆座、旋转机构、圆盘、压膜拆膜机构；底座上侧设置有圆座，圆座上侧设置有圆盘，圆盘上设置有压膜拆膜机构，底座上设定设置有升降机构，圆盘与底座之间还设置有旋转机构；底座下侧设置有地脚；底座固定设置在圆盘上，底座上向上依次设置有内圆环、外圆环、压环；压环与升降机构连接；圆盘与底座之间设置有旋转机构。采用机械压膜的方式代替手动压膜，可进行多个的压膜和拆膜，同时机械压膜，可保证压力的均匀性，从而使压出的白膜平整，使得COS固晶后的排列效果更好，可在一套设备上实现压膜和拆膜，既提升了效率又节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 cos 快速 压膜拆膜 装置 方法 | ||
【主权项】：
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