[发明专利]一种半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置及压膜拆膜方法

权利要求书

1.一种半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置，其特征在于：包括底座、圆座、旋转机构、圆盘、压膜拆膜机构；所述底座上侧设置有圆座，圆座上侧设置有圆盘，圆盘上设置有压膜拆膜机构，底座上固定设置有升降机构，所述圆盘与底座之间还设置有旋转机构，旋转机构用于控制圆盘的水平转动；所述底座下侧设置有地脚；

所述压膜拆膜机构包括压座、内圆环、外圆环、压环；压座固定设置在圆盘上，压座上向上依次设置有内圆环、外圆环、压环；压环与升降机构连接，升降机构用于控制压环的升降移动；

所述旋转机构包括旋转轮、第二滑块、第三气缸；旋转轮下端设有第二滑块，第二滑块一侧设有第三气缸，第三气缸一侧设有第二调节旋钮，第二滑块下设置有与其相适应的第二滑轨，电机固定设置在底座上，电机输出端与旋转轮相连接。

2.根据权利要求1所述的半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置，其特征在于：所述升降机构包括第一气缸、升降杆、连接块；第一气缸固定设置在底座上，第一气缸上设有升降杆，升降杆上端设有连接块，连接块与压环相连；

升降机构还包括翻转电机，连接块与压环之间通过翻转电机连接，翻转电机的输出端与压环相连。

3.根据权利要求1所述的半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置，其特征在于：所述半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置还包括锁紧机构，所述锁紧机构固定设置在底座上，锁紧机构包括支撑架、第一滑轨、第一滑块、挡销、第二气缸，圆盘下侧设有挡柱组，挡柱组包括两个挡柱，所述第一滑轨位于支撑架的上端，第一滑轨上端设有第一滑块，第一滑块上设有挡销，第二气缸固定设置在支撑架上，第二气缸输出端与挡销连接，第二气缸一端设有第一调节旋钮。

4.根据权利要求1所述的半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置，其特征在于：所述半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置还包括位置定位装置，位置定位装置包括有检测片、传感器，检测片位于圆盘下端，传感器设于圆座一端。

5.根据权利要求1所述的半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置，其特征在于：所述压座上依次设置有第一压座凸圆和第二压座凸圆，所述第一压座凸圆直径与内圆环外径尺寸相适应；第二压座凸圆直径与内圆环内径相适应。

6.根据权利要求1所述的半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置，其特征在于：所述压环内由上至下依次设置有第一凸环、第二凸环、第三凸环；第一凸环的直径尺寸与外圆环的外径尺寸相适应，第三凸环的直径尺寸与内圆环外径尺寸相适应，第二凸环的直径尺寸与内圆环外径尺寸相适应，第二凸环与第三凸环之间设有间隔环台，间隔环台的直径小于第二凸环的直径，第二凸环的高度尺寸大于内圆环的高度。

7.根据权利要求1所述的半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置，其特征在于：所述底座上设置有按钮组，所述按钮组包括启动按钮、翻转按钮，启动按钮和翻转按钮均固定安装在底座上，启动按钮与旋转机构、锁紧机构、升降机构相连，翻转按钮与翻转电机相连；所述底座下侧设置有地脚。

8.一种半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置的压膜方法，包括使用权利要求1-7任意一项权利要求所述的半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置，包括如下步骤：

(1)圆盘上设置至少2个压座，设置检测片的数量与压座相同，检测片的分布间隔与压座的分布间隔相同，在圆盘上端的压座上端分别放置一个内圆环；

(2)将每个内圆环的上端放置一片正方形白膜，把外圆环放置到白膜上端；

(3)启动旋转机构；

(4)旋转机构带动圆盘转动，检测片转动至传感器位置时，旋转机构复位、启动锁紧机构将圆盘锁紧；

(5)第一气缸带动压环向下移动，将外圆环、白膜和内圆环压制配合在一起；

(6)第一气缸和锁紧机构复位，再次启动旋转机构，旋转机构带动圆盘转动到下一个检测片移动至传感器位置；

(7)重复上述步骤(4)～(6)，待整个装置上的外圆环、白膜与内圆环配合完成后，将压膜后的配合体取出下传到COS固晶工序，完成压膜工作。

9.一种半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置的拆膜方法，包括使用权利要求1-7任意一项权利要求所述的半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置，包括如下步骤：

(1)圆盘上设有至少2个压座，设置检测片的数量与压座相同，检测片的分布间隔与压座的分布间隔相同，将外圆环、白膜与内圆环的配合体放置到圆盘的压座上端；

(2)启动翻转电机，翻转电机转动180度，从而使压环旋转180度；

(3)启动旋转机构；

(4)旋转机构带动圆盘转动，检测片转动至传感器位置时，旋转机构复位、启动锁紧机构将圆盘锁紧；

(5)第一气缸向下移动，将排满COS的白膜与内圆环和外圆环进行分离；

(6)第一气缸和锁紧机构复位，再次启动旋转机构，旋转机构带动圆盘转动到下一个检测片移动至传感器位置；

(7)重复上述步骤(4)～(6)，待整个装置上的外圆环、白膜与内圆环都完成分离后，将排COS的白膜从装置取出后下传，将分离后的外圆环与内圆环取出以备压膜使用，完成拆膜工作。