[发明专利]一种半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置及压膜拆膜方法

说明书

一种半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置及压膜拆膜方法，属于半导体激光器封装技术领域，装置包括底座、圆座、旋转机构、圆盘、压膜拆膜机构；底座上侧设置有圆座，圆座上侧设置有圆盘，圆盘上设置有压膜拆膜机构，底座上设定设置有升降机构，圆盘与底座之间还设置有旋转机构；底座下侧设置有地脚；底座固定设置在圆盘上，底座上向上依次设置有内圆环、外圆环、压环；压环与升降机构连接；圆盘与底座之间设置有旋转机构。采用机械压膜的方式代替手动压膜，可进行多个的压膜和拆膜，同时机械压膜，可保证压力的均匀性，从而使压出的白膜平整，使得COS固晶后的排列效果更好，可在一套设备上实现压膜和拆膜，既提升了效率又节约了成本。

技术领域

本发明涉及一种用于半导体激光器COS固晶的快速压膜拆膜装置及压膜拆膜方法，属于半导体激光器封装技术领域。

背景技术

由于半导体激光器具有体积小、重量轻、电光转换效率高、寿命长和可靠性高等优点，已在通讯、医疗、显示、工业制作和安防等领域逐渐取代了气体和固体激光器的使用，其应用范围也在逐步扩展。半导体激光器工作原理是：通过一定的激励方式，在半导体物质的能带(导带与价带)之间，或者半导体物质的能带与杂质(受主或施主)能级之间，实现非平衡载流子的粒子数反转，当处于粒子数反转状态的大量电子与空穴复合时便产生受激发射作用。通常情况下激光器工作时会产生热，导致激光器的工作介质升温，从而影响激光器的波长、输出功率、模式稳定性等特性。因此需要及时有效的将热量排出，否则会造成激光器芯片温度过高，降低器件发光效率并诱发激光器的失效。目前广泛应用的技术方案是将半导体激光器芯片固晶到散热能力强的热沉块上，芯片与热固晶结在一起的过程也被称作为COS固晶。

通过自动固晶机完成固晶后的COS，需要均匀排列在具有一定粘性的白膜上，以便于COS的储存，由于白膜的厚度只有0.2mm左右非常薄，同时白膜如果扩张不均匀，会造成COS难以整齐排列，因此COS固晶时白膜无法直接固定在设备上，常采用的技术手段是，将白膜通过一大一小的两个圆环压制在一起，使白膜扩紧后将圆环固定到设备上，白膜压制到圆环的过程俗称压膜，COS在白膜全部排满后，需要将白膜从圆环上取出拆膜，以便对COS进行储存或下传到下一工序。目前所采用的压膜拆膜方法时，手动将白膜放置到两个圆环之间，用一个金属圆饼将两个圆环压制在一起，从而使白膜扩紧。COS在白膜上排满后拆膜时，再用圆饼的另一面将两个圆环分离，将白膜取出。采用该方法进行压膜拆膜操作简单，但是效率比较低，只能单个进行压膜和拆膜，同时手动压膜，难以保证压力的均匀性，从而使压出的白膜不够平整，从而影响COS固晶后的排列效果。COS排满后将白膜拆膜时，手动操作容易造成COS的污染，因此需要一种结构简单、方便操作和检查、生产效率高的半导体激光器COS固晶压膜拆膜装置，以解决目前COS固晶压膜拆膜工作所存在的问题。

发明内容

本发明针对上述不足，提供了一种半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置，解决了手动操作效率低、压力不均匀，也容易造成COS的污染等问题。

本发明还提供了一种半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜的方法。

本发明采用的技术方案如下：

一种半导体激光器COS固晶快速压膜拆膜装置，包括底座、圆座、旋转机构、圆盘、压膜拆膜机构；所述底座上侧设置有圆座，圆座上侧设置有圆盘，圆盘上设置有压膜拆膜机构，底座上固定设置有升降机构，所述圆盘与底座之间还设置有旋转机构，旋转机构用于控制圆盘的水平转动；优选的，所述底座下侧设置有地脚；

所述压膜拆膜结构包括压座、内圆环、外圆环、压环；压座固定设置在圆盘上，压座上向上依次设置有内圆环、外圆环、压环；压环与升降机构连接，升降机构用于控制压环的升降移动。

通过压座、内圆环、外圆环、压环的配合进行压膜，圆盘上可设置多个压膜拆膜结构，通过圆盘带动压座旋转，可同时进行多个压膜，效率高。