[发明专利]一种半导体激光焊接方法及其焊接结构

摘要

本发明提供了一种半导体激光焊接方法及其焊接结构，本发明使用激光活化金属络合物或者激光熔融可焊金属颗粒，实现焊料的保护，防止焊料的氧化，且能够保证焊料的润湿性；其既可以解决焊接层的焊接强度弱的问题，也可以解决焊球易塌陷、润湿性差的问题。

主权项

1.一种半导体激光焊接方法，包括以下步骤；1）提供一金属板，其具有正面和背面；2）蚀刻所述金属板以形成基岛部和引脚部，并在所述引脚部的正面上形成凹槽；3）在所述引脚部的正面和背面形成镀镍层，所述镀镍层覆盖所述凹槽的侧壁和底面；4）在所述凹槽内填充固化焊料；5）用树脂包裹所述基岛部和引脚部，所述树脂完全覆盖所述焊料，并且所述树脂内混合有金属络合物；6）使用激光使得所述树脂开口且使得所述焊料熔融，所述开口露出所述焊料，并且同时使得金属络合物中的金属活化，以实现该金属对焊料的保护；7）将芯片的引脚对准所述开口，所述引脚具有对应于所述开口的突出部，所述突出部插入所述凹槽内，并使得所述引脚与所述引脚部通过所述焊料键合。