[发明专利]封装贴片定位方法在审
| 申请号： | 201910260048.9 | 申请日： | 2019-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN111769051A | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 霍炎;陈莉 | 申请（专利权）人： | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种封装贴片定位方法，其包括：在载板上划分多个贴装区和空白区，所述空白区围绕所述贴装区设置；在所述空白区设置定位标识；将待封装芯片对应于所述定位标识贴装于所述贴装区，且所述待封装芯片与所述贴装区一一对应。本申请通过在载板的空白区设置定位标识，通过定位标识定位待封装贴片在载板上的精确位置，可以保证在贴装芯片工序中的贴装精度，并可以根据定位标识的位置来检测芯片贴装精度，以便能够实时调整待封装贴片的贴装的位置，同时可以满足后续工序精密生产要求，从而保证了后期封装的成功率及产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 定位 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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