[发明专利]晶圆凹口抛光装置及晶圆凹口抛光方法在审

专利信息
申请号: 201910161389.0 申请日: 2019-03-04
公开(公告)号: CN109926911A 公开(公告)日: 2019-06-25
发明(设计)人: 潘雪明;李鑫;苏静洪 申请(专利权)人: 天通日进精密技术有限公司
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;B24B39/06;B24B1/00
代理公司: 上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙) 31309 代理人: 张明;王再朝
地址: 314400 浙江省嘉兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本申请公开一种晶圆凹口抛光装置及晶圆凹口抛光方法,其中,所述晶圆凹口抛光装置包括晶圆承载台和晶圆凹口抛光机构,其中,晶圆凹口抛光机构可包括抛光滚轮、滚轮旋转电机、以及滚轮移位机构,利用滚轮移位机构驱动抛光滚轮移位至对应晶圆承载台所承载的晶圆的凹口,使得被滚轮旋转电机驱动的抛光滚轮针对晶圆的凹口进行凹口抛光。本申请晶圆凹口抛光装置及晶圆凹口抛光方法,结构简单,操作简便,提高了晶圆凹口抛光的效率。
搜索关键词: 晶圆 凹口 抛光 滚轮 凹口抛光装置 抛光滚轮 晶圆承载台 抛光机构 移位机构 旋转电机驱动 抛光装置 旋转电机 移位 圆凹 种晶 申请 承载 驱动
【主权项】:
1.一种晶圆凹口抛光装置,其特征在于,包括:晶圆承载台,用于承载晶圆,所述晶圆具有作定位的凹口;晶圆凹口抛光机构,包括:抛光滚轮;滚轮旋转电机,用于驱动所述抛光滚轮旋转;滚轮移位机构,用于驱动抛光滚轮移位至对应所述晶圆承载台所承载的晶圆的凹口以令所述抛光滚轮针对所述晶圆的凹口进行凹口抛光。
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