[发明专利]可重构的微流控芯片结构有效

专利信息
申请号: 201910074613.2 申请日: 2019-01-25
公开(公告)号: CN109622084B 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 栗大超;郑浩;赖笑辰 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 程小艳
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开一种可重构的微流控芯片结构,在魔方的角块和棱块内设置有微流控芯片,通过角块与棱块的组合连接而成:角块内部有管路,包括三种微流孔通道:入口/出口块、转弯块和T型接口块;棱块内部有管路,包括三种微流孔通道:直槽、螺旋槽或腔室。本发明所述入口/出口嵌入硅胶O型环。本发明的微流控芯片组合,具有组合方式多变,组合简单等优点,能够实现微流控芯片组合的快速配置。
搜索关键词: 可重构 微流控 芯片 结构
【主权项】:
1.可重构的微流控芯片结构,其特征在于,在魔方的角块和棱块内设置有微流控芯片,通过角块与棱块的组合连接而成:角块内部有管路,包括三种微流孔通道:入口/出口块、转弯块和T型接口块;棱块内部有管路,包括三种微流孔通道:直槽、螺旋槽或腔室。
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