[发明专利]双面陶瓷基板的制备方法、使用该方法制备的双面陶瓷基板以及包括其的半导体封装体在审
申请号: | 201880070210.4 | 申请日: | 2018-10-30 |
公开(公告)号: | CN111279470A | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
发明(设计)人: | 赵显春;朴益圣;李俊泰 | 申请(专利权)人: | 阿莫善斯有限公司 |
主分类号: | H01L23/15 | 分类号: | H01L23/15;H01L23/498;H01L21/027;H01L23/31;H01L21/321 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 李光辉;马芬 |
地址: | 韩国忠清*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种双面陶瓷基板的制备方法,所述方法包括:将金属浆料(paste)填充到形成于陶瓷印刷电路基板的通孔(via hole);对于在填充所述金属浆料的步骤中已填充的金属浆料进行熔融。根据本发明,可以防止在通孔内部产生气泡或空隙。 | ||
搜索关键词: | 双面 陶瓷 制备 方法 使用 以及 包括 半导体 封装 | ||
【主权项】:
暂无信息
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