[发明专利]双面陶瓷基板的制备方法、使用该方法制备的双面陶瓷基板以及包括其的半导体封装体在审

专利信息
申请号: 201880070210.4 申请日: 2018-10-30
公开(公告)号: CN111279470A 公开(公告)日: 2020-06-12
发明(设计)人: 赵显春;朴益圣;李俊泰 申请(专利权)人: 阿莫善斯有限公司
主分类号: H01L23/15 分类号: H01L23/15;H01L23/498;H01L21/027;H01L23/31;H01L21/321
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 李光辉;马芬
地址: 韩国忠清*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种双面陶瓷基板的制备方法,所述方法包括:将金属浆料(paste)填充到形成于陶瓷印刷电路基板的通孔(via hole);对于在填充所述金属浆料的步骤中已填充的金属浆料进行熔融。根据本发明,可以防止在通孔内部产生气泡或空隙。
搜索关键词: 双面 陶瓷 制备 方法 使用 以及 包括 半导体 封装
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于阿莫善斯有限公司,未经阿莫善斯有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201880070210.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top