[发明专利]半导体封装用支承玻璃在审
| 申请号： | 201880049010.0 | 申请日： | 2018-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN110944953A | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 村山优;大原盛辉;李清;秋叶周作;小野和孝 | 申请（专利权）人： | AGC株式会社 |
| 主分类号： | C03C3/085 | 分类号： | C03C3/085;C03C3/087;C03C3/091;C03C3/093;C03C3/097;H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李书慧;赵青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
根据本发明的一个方式，提供不易破损或者破损时不易粉碎地飞散的半导体封装用支承玻璃。根据本发明的一个方式，提供比模量为30MNm/kg以上、50℃～350℃的平均热膨胀系数α为55～80×10 |
||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 支承 玻璃 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于AGC株式会社，未经AGC株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880049010.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
