[发明专利]陶瓷电路基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201880048695.7 | 申请日： | 2018-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN110945974B | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 汤浅晃正;原田祐作;中村贵裕;森田周平;西村浩二 | 申请（专利权）人： | 电化株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;B23K1/00;B23K1/19;B23K35/30;C22C5/06;H01L23/13;H05K1/03;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;唐峥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有高接合性及优异的耐热循环特性的陶瓷电路基板。一种陶瓷电路基板，其在陶瓷基板上隔着钎料层设置电路图案，利用由电路图案的外周溢出的钎料层形成有溢出部，钎料层含有Ag、Cu及Ti；和Sn或In，从溢出部外周起沿着陶瓷基板与电路图案的接合界面朝着内侧连续地形成300μm以上的富Ag相，接合空隙率为1.0％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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