[发明专利]用于封装有机电子元件的组合物有效
| 申请号： | 201880026301.8 | 申请日： | 2018-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN110546183B | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 李承民;金素映;梁世雨 | 申请（专利权）人： | 株式会社LG化学 |
| 主分类号： | C08G59/24 | 分类号： | C08G59/24;C08K5/159;C08L63/00;H01L51/52 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 梁笑;高世豪 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及用于封装有机电子元件的组合物和包含其的有机电子器件，并且提供了封装组合物和包含其的有机电子器件，所述封装组合物可以形成能够有效地阻挡从外部引入至有机电子器件中的水分或氧的结构，从而确保有机电子器件的寿命，并且可以应用于顶部发射有机电子器件以在具有优异的光学特性和可加工性的同时防止有机电子元件的物理和化学损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 有机 电子元件 组合 | ||
【主权项】：
1.一种用于封装有机电子元件的组合物，包含可固化化合物；热引发剂；和硬化延迟剂，并且满足以下方程式1：/n[方程式1]/n0.03＜R/P＜0.6/n其中，R为相对于100重量份的所述可固化化合物的所述硬化延迟剂的重量份，以及P为相对于100重量份的所述可固化化合物的所述热引发剂的重量份。/n
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