[发明专利]用于移除半导体基板上的残余物的清洁组合物有效
| 申请号： | 201880020378.4 | 申请日： | 2018-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN110475845B | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | J·G·麦卡平;T·多瑞 | 申请（专利权）人： | 富士胶片电子材料美国有限公司 |
| 主分类号： | C11D3/28 | 分类号： | C11D3/28;C11D3/30;C11D3/33;C11D7/50 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 艾佳 |
| 地址： | 美国罗*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开关于清洁组合物，其含有1)至少一种氧化还原剂；2)至少一种水溶性有机溶剂；3)至少一种含金属添加剂；4)至少一种环胺，及5)水。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 基板上 残余物 清洁 组合 | ||
【主权项】：
1.一种清洁组合物，其包含：/n1)至少一种氧化还原剂；/n2)至少一种水溶性有机溶剂；/n3)至少一种含金属添加剂；/n4)至少一种环胺；及/n5)水。/n
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