[实用新型]一种LED封装线光源复合镜面铝COB线路支架有效

专利信息
申请号: 201822148940.1 申请日: 2018-12-19
公开(公告)号: CN209016094U 公开(公告)日: 2019-06-21
发明(设计)人: 董达胜;张涛;欧阳响堂 申请(专利权)人: 深圳市鑫聚能电子有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/60
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型适用于LED灯支架技术领域。本实用新型公开了一种LED封装线光源复合镜面铝COB线路支架,包括支架主体(10),所述支架主体(10)为长方形,其上面设有窗口(2)、电源连接正负极(3);所述支架主体(10)设有镜面铝层(11)、粘接绝缘层(12)、铜箔线路层(13)、高反射耐温油墨层(14)、高导胶膜层(15)、普通铝层(16);本实用新型的有益效果在于:本设计设有普通铝层与镜面铝层粘接在一起形成复合铝层,同样厚度下,比起全镜面铝层,节省了镜面铝材料,节约了成本,且结构简单,易于生产。
搜索关键词: 本实用新型 支架主体 铝层 复合镜面 线路支架 镜面铝 线光源 粘接 绝缘层 镜面铝材料 铜箔线路层 电源连接 复合铝层 高反射 胶膜层 全镜面 油墨层 正负极 高导 耐温 节约 生产
【主权项】:
1.一种LED封装线光源复合镜面铝COB线路支架,其特征在于,包括支架主体(10),所述支架主体(10)为长方形,其上面设有窗口(2)、电源连接正负极(3);所述支架主体(10)设有镜面铝层(11)、粘接绝缘层(12)、铜箔线路层(13)、高反射耐温油墨层(14)、高导胶膜层(15)、普通铝层(16);所述粘接绝缘层(12)在镜面铝层(11)的上方,所述铜箔线路层(13)在粘接绝缘层(12)上方,所述高反射耐温油墨层(14)在铜箔线路层(13)上方;所述高导胶膜层(15)在镜面铝层(11)的下方;所述普通铝层(16)在高导胶膜层(15)的下方;所述铜箔线路层(13)设有铜线路;所述电源连接正负极(3)与铜线路连接形成回路;所述窗口(2)的内部表面为镜面铝层(11)。
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