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[实用新型]一种高流明DOB线路载板-CN202222031342.2有效
发明人：董达胜;欧阳响堂;易海玲;吉琳 -专利权人： 深圳市鑫聚能电子有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型适用于COB线路支架技术领域。本实用新型公开了一种高流明DOB线路载板，包括铝合金层(1)、第一粘接胶层(2)、镜面铝复合层(3)、FR4复合层(4)；所述镜面铝复合层(3)设有镜面铝层(31)、第二粘接胶层(32)、BT层(33)、第一铜线路层(34)、第一白油墨层(35)；本实用新型的有益效果在于：本设计采用新结构，以镂空安装镜面铝结构，节约了镜面铝材料，节约了成本；又因为镜面铝能发挥LED灯芯片的最大照明；并且，将电源元器件直接贴装在FR4基板上面大大的节省了物料成本；结构简单，易于生产。
一种流明 dob 线路

[实用新型]一种FCOB灯带无压降线路载板-CN202221951346.6有效
发明人：董达胜;欧阳响堂;易海玲 -专利权人： 深圳市鑫聚能电子有限公司
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种FCOB灯带无压降线路载板，包括第一覆盖膜、双面基材、第二覆盖膜、导通孔；本实用新型的有益效果在于：本设计采用新结构，设有正反双面LED灯线路，并且通过导通孔进行导通；铜箔具有很好的热传导能力和优良的导电能力，使本载板的电阻率小，确保电压稳定，实现无电压下降；本设计还可折叠或弯曲；适合LED灯组封装；结构简单，易于生产。
一种 fcob 灯带无压降线路

[实用新型]一种FCOB灯带高光效线路载板-CN202222072266.X有效
发明人：董达胜;欧阳响堂;易海玲;吉琳 -专利权人： 深圳市鑫聚能电子有限公司
申请日： 2022-08-08 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型适用于COB线路支架技术领域。本实用新型公开了一种FCOB灯带高光效线路载板，包括第一油墨层、双面基材层、覆盖膜层、导通孔；本实用新型的有益效果在于：本设计采用新结构，设有正反双面线路同时，其粘接胶和PI层均具有一定的导热能力，其综合导热系数大于1.5w/m.k；并且通过孔铜进行导通、铜箔具有很好的热传导能力、优良的导电能力，使本载板的电阻率小；本设计还可折叠或弯曲；适合LED灯带封装；结构简单，易于生产。
一种 fcob 灯带高光效线路

[实用新型]一种FCOB灯带压电分离线路载板-CN202221989070.0有效
发明人：董达胜;欧阳响堂;易海玲;吉琳 -专利权人： 深圳市鑫聚能电子有限公司
申请日： 2022-07-30 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： F21V23/00 文献下载
摘要：本实用新型适用于COB线路支架技术领域。本实用新型公开了一种FCOB灯带压电分离线路载板，包括第一油墨层、单面基材层、第一粘接胶层、复合金属层、覆盖膜层、盲孔；本实用新型的有益效果在于：本设计采用新结构，背铜线设在LED灯线路的下面，能够改善散热性能，确保电压稳定，实现压电分离；本设计还可折叠或弯曲；适合LED灯带封装；结构简单，易于生产。
一种 fcob 压电分离线路

[发明专利]一种FCOB灯带无压降线路载板-CN202210889881.1在审
发明人：董达胜;欧阳响堂;易海玲 -专利权人： 深圳市鑫聚能电子有限公司
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种FCOB灯带无压降线路载板，包括包括第一覆盖膜、双面基材、第二覆盖膜、导通孔；本发明的有益效果在于：本设计采用新结构，设有正反双面LED灯线路，并且通过导通孔进行导通；铜箔具有很好的热传导能力和优良的导电能力，使本载板的电阻率小，确保电压稳定，实现无电压下降；本设计还可折叠或弯曲；适合LED灯组封装；结构简单，易于生产。
一种 fcob 灯带无压降线路

[实用新型]一种芯片封装级光源-CN202121563637.3有效
发明人：董达胜;欧阳响堂;付木波 -专利权人： 深圳市鑫聚能电子有限公司
申请日： 2021-07-10 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型适用于LED灯支架技术领域。本实用新型公开了一种芯片封装级光源，包括LED芯片(10)、载板(20)、荧光胶(30)；所述LED芯片(10)设有两个电极(11)；所述载板(20)设有两个导通孔(21)；所述导通孔(21)的直径小于一毫米，且每个导通孔(21)侧边设有一个线路焊盘pad图形(211)；本实用新型的有益效果在于：一、可以实现自动化生产，进行分光编带；二、可利用现有的工业设备结构完善产品；三、产品贴装良率高，代替CSP灯珠；四、代替现在0.5瓦一下的红铜支架光源；五、更好的应用在照明市场、气氛市场、装饰市场；六、散热好，结构简单，制作成本低，易于生产。
一种芯片封装光源

[实用新型]一种聚合镜面线路支架-CN202021895768.7有效
发明人：董达胜;欧阳响堂;易海玲;雷长琦 -专利权人： 深圳市鑫聚能电子有限公司
申请日： 2020-09-03 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种聚合镜面线路支架包括金属载体层、第一粘接层、镜面铝层、绝缘树脂层、第二粘接层、线路层、表面处理层和高反射油墨层，第一粘接层设置于金属载体层上方，镜面铝层设置于第一粘接层上方，绝缘树脂层中部开设有开窗并通过第二粘接层粘接于镜面铝层上方，线路层设置于绝缘树脂层上方，线路层的主体为铜箔，表面处理层设置于线路层需要焊接处上方，高反射油墨层覆盖于绝缘树脂层和线路层不需要焊接处上方，表面处理层形成电源正极接线端子、电源负极接线端子和LED芯片焊盘。本实用新型整体结构设计能够提高出光效率，改善散热性能，提高产品可靠性并简化制造工艺流程和降低生产主物料成本。
一种聚合线路支架

[实用新型]一种高导热平面线路支架-CN202021622827.3有效
发明人：董达胜;欧阳响堂;雷长琦 -专利权人： 深圳市鑫聚能电子有限公司
申请日： 2020-08-07 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高导热平面线路支架，包括金属载体层、铜层、镜面铝层、焊接层、绝缘树脂层、粘胶层、线路层、表面处理层和高反射油墨层，铜层设置于金属载体层上方，镜面铝层通过焊接层焊接于铜层上方中部，绝缘树脂层通过粘胶层粘接于铜层上方并围线镜面铝层，线路层设置于绝缘树脂层上方，线路层的主体为铜箔，表面处理层设置于线路层需要焊接处上方，高反射油墨层覆盖于绝缘树脂层和线路层不需要焊接处上方，表面处理层形成电源正负极接线端子、LED芯片焊盘和线路器件焊盘。本实用新型的整体结构设计能够改善散热性能，提高出光效率，提高产品可靠性并简化制造工艺流程。
一种导热平面线路支架

[实用新型]一种平面镜面线路支架-CN202021622829.2有效
发明人：董达胜;欧阳响堂;雷长琦 -专利权人： 深圳市鑫聚能电子有限公司
申请日： 2020-08-07 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种平面镜面线路支架，包括金属载体层、高导热绝缘层、镜面层、绝缘树脂层、线路层、表面处理层和高反射油墨层，高导热绝缘层设置于金属载体层上方，镜面层设置于高导热绝缘层上方的中部，绝缘树脂层设置于高导热绝缘层上方并围线镜面层，线路层设置于绝缘树脂层上方，线路层的主体为铜箔，表面处理层设置于线路层需要焊接处上方，高反射油墨层覆盖于绝缘树脂层和线路层不需要焊接处上方，表面处理层形成电源正负极接线端子、LED芯片焊盘和线路器件焊盘。本实用新型整体结构设计能够提高出光效率，改善散热性能，提高产品可靠性并简化制造工艺流程和降低生产主物料成本。
一种平面镜线路支架

[实用新型]一种陶镜COB线路支架-CN202021640764.4有效
发明人：董达胜;欧阳响堂;雷长琦 -专利权人： 深圳市鑫聚能电子有限公司
申请日： 2020-08-10 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型适用于COB线路支架技术领域。本实用新型公开了一种陶镜COB线路支架，包括陶瓷层(1)、导热胶层(2)、绝缘树脂层(3)、线路层(4)、高反射油墨层(5)、镜面铝层(6)；所述绝缘树脂层(3)、线路层(4)、高反射油墨层(5)镂空形成镂空窗(345)；所述镂空窗(345)填满镜面铝层(6)；所述线路层(4)用影像转移技术形成铜线路；本实用新型的有益效果在于：一、高光效、低光衰；二、高耐压、天然的绝缘体；三、抗硫化、不易发黑；四、导热高、散热快。
一种 cob 线路支架

[实用新型]一种带绝缘塞孔的铝基板线路支架-CN202020729441.6有效
发明人：董达胜;欧阳响堂;雷长琦 -专利权人： 深圳市鑫聚能电子有限公司
申请日： 2020-05-07 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型适用于通信行业线路板线路支架技术领域。本实用新型公开了一种带绝缘塞孔的铝基板线路支架，包括铝层(1)、绝缘导热层(2)、铜层(3)、油墨层(4)、绝缘树脂环(51)；所述铝层(1)通过钻孔形成多个铝板通孔，所述绝缘树脂环(51)正好吻合塞进铝板通孔内新成新绝缘孔；本实用新型的有益效果在于：本设计采用金属做基板，比传统陶瓷基板，其降低材料了成本；由于陶瓷不易进行加工的和易破碎的特点导致不能自动化，但本设计金属基板就可实现自动化生产，生产过程损耗低；金属基板导热性高、散热快；绝缘塞孔用于元器件插引脚，绝缘性避免了短路风险。
一种绝缘铝基板线路支架

[实用新型]一种高反射的复合陶瓷COB线路支架-CN202020729444.X有效
发明人：董达胜;欧阳响堂;雷长琦 -专利权人： 深圳市鑫聚能电子有限公司
申请日： 2020-05-07 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型适用于LED灯COB线路支架技术领域。本实用新型公开了一种高反射的复合陶瓷COB线路支架，包括碳化硅陶瓷层(1)、氧化铝陶瓷层(2)、钛层(3)、铜层(4)、高反射白油层(5)；所述铜线路设有LED灯芯片端子(41)和电源正负端子(42)，且LED灯芯片端子(41)、电源正负端子(42)材质为镍金；本实用新型的有益效果在于：一、其代替氮化铝陶瓷材料产品，直接降低产品的材料成本和制程工艺成本；二、高光效、低光衰、寿命长；三、耐高温、导热高、散热快；四、无眩光、无亮点、显示指数高；五、具备抗硫化、抗溴化、抗氧化、抗碳化；六、可实现精细路生产，小间距离封装。
一种反射复合陶瓷 cob 线路支架

[实用新型]一种多色高反射高导热低光衰的镜面铝COB线路支架-CN202020729429.5有效
发明人：董达胜;欧阳响堂;雷长琦 -专利权人： 深圳市鑫聚能电子有限公司
申请日： 2020-05-07 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型适用于LED灯COB线路支架技术领域。本实用新型公开了一种多色高反射高导热低光衰的镜面铝COB线路支架，包括镜面铝层(1)、银层(2)、无机保护层(3)、粘接层(4)、BT板层(5)、高反射油墨层(6)；所述BT板层(5)通过影像转移技术在其表面制成铜线路；所述铜线路设有LED灯芯片端子(51)和电源正负端子(52)，且LED灯芯片端子(51)和电源正负端子(52)的材质为镍金；本实用新型的有益效果在于：一、高光效、低光衰、寿命长；二、可以组成多色温组合正装封装，使灯具的类型色彩丰富；三、无眩光、无亮点、显指数高；四、具备抗硫化、抗溴化、抗氧化、抗碳化。
一种多色反射导热低光衰镜面铝 cob 线路支架

[实用新型]一种双层高反射率高导热COB线路支架-CN202020729447.3有效
发明人：董达胜;欧阳响堂;雷长琦 -专利权人： 深圳市鑫聚能电子有限公司
申请日： 2020-05-07 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双层高反射率高导热COB线路支架，包括铝基板层、高导热绝缘层、底部线路层、底部焊盘层、底部油墨层、BT白料层、上表面线路层、上表面焊盘层、上表面油墨层、下表面线路层、下表面焊盘层和下表面油墨层，铝基板层表面形成钻石薄膜层，高导热绝缘层设置于钻石薄膜层上方，底部线路层设置于高导热绝缘层上方，上表面线路层设置于BT白料层的上表面，下表面线路层设置于BT白料层的下表面，下表面焊盘层与底部焊盘层通过焊接连接导通，形成焊接部，下表面油墨层与底部油墨层通过环氧树脂纯胶粘接。本实用新型具有双层线路基板结构，可以形成多色温封装以满足不同环境的需求，并具有良好的散热效能和高反射率。
一种双层反射率导热 cob 线路支架

[实用新型]一种倒装可焊接COB线路支架-CN202020729858.2有效
发明人：董达胜;欧阳响堂;雷长琦 -专利权人： 深圳市鑫聚能电子有限公司
申请日： 2020-05-07 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种倒装可焊接COB线路支架，包括铜基材层、铝基材层、高导热绝缘层、线路层、表面处理层和高反射油墨层，铜基材层与铝基材层通过辊压工艺将其金属原子进行结合形成无胶复合铜铝材料，高导热绝缘层设置于铝基材层上方，线路层的主体为铜箔设置于高导热绝缘层上方，表面处理层设置于线路层需要焊接处上方具有焊接和邦定的能力，高反射油墨层覆盖于高导热绝缘层和线路层上方，并露出表面处理层的线路焊盘，表面处理层的线路焊盘形成电源正极端子、电源负极端子和多个LED芯片焊盘。本实用新型将多个LED芯片集成为一个高功率发光单元降低了整体灯具的设计成本；整体结构特征使其制造工艺流程简单，降低整体系统设计成本。
一种倒装焊接 cob 线路支架

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