[实用新型]一种LED封装线光源复合镜面铝COB线路支架

说明书

本实用新型适用于LED灯支架技术领域。本实用新型公开了一种LED封装线光源复合镜面铝COB线路支架，包括支架主体(10)，所述支架主体(10)为长方形，其上面设有窗口(2)、电源连接正负极(3)；所述支架主体(10)设有镜面铝层(11)、粘接绝缘层(12)、铜箔线路层(13)、高反射耐温油墨层(14)、高导胶膜层(15)、普通铝层(16)；本实用新型的有益效果在于：本设计设有普通铝层与镜面铝层粘接在一起形成复合铝层，同样厚度下，比起全镜面铝层，节省了镜面铝材料，节约了成本，且结构简单，易于生产。

技术领域

本实用新型涉及LED灯支架技术领域，特别涉及在一种LED封装线光源复合镜面铝COB线路支架。

背景技术

LED(Light Emitting Diode,发光二极管)是一种固态的半导体器件，它可以直接将电能转化为光，其具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等优点，是最理想的光源之一；LED灯一般安装在LED线路支架上，所以随着LED灯的普遍运用，LED线路支架也运用越来越广泛。

众所周知，现有LED线路支架存在于多种形式，而LED镜面铝线路支架为最理性支架之一，由于其独特的热电分离结构和高光效作用；但镜面铝材质价格比较高，且依托国外进口，从而成本也高；所以需要一种比镜面铝材质成本低、结构简单的LED线路支架。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种LED封装线光源复合镜面铝COB线路支架，采用复合镜面铝材质、有效降低材料成本。

为了解决上述问题，本实用新型提供一种LED封装线光源复合镜面铝 COB线路支架，包括支架主体，所述支架主体为长方形，其上面设有窗口、电源连接正负极；所述支架主体设有镜面铝层、粘接绝缘层、铜箔线路层、高反射耐温油墨层、高导胶膜层、普通铝层；所述粘接绝缘层在镜面铝层的上方，所述铜箔线路层在粘接绝缘层上方，所述高反射耐温油墨层在铜箔线路层上方；所述高导胶膜层在镜面铝层的下方；所述普通铝层在高导胶膜层的下方；所述铜箔线路层设有铜线路；所述电源连接正负极与铜线路连接形成回路；所述窗口的内部表面为镜面铝层。

进一步说，所述窗口用于安装发光LED芯片，发光LED芯片直接与窗口表面的镜面铝层接触，形成热电分离结构，能将发光LED芯片的热量直接传递到镜面铝层上。

进一步说，所述电源连接正负极用于连接电源。

进一步说，所述高反射耐温油墨层为具有高反射光性，耐高温的油墨材料。

进一步说，所述电源连接正负极为沉金表面化处理。

进一步说，所述普通铝层能增强支架的强度和其产品厚度。

使用时，所述窗口用于安装发光LED芯片，发光LED芯片直接与窗口表面的镜面铝层接触，形成热电分离结构，能将发光LED芯片的热量直接传递到镜面铝层上；所述电源连接正负极用于连接电源；所述高导胶膜层在镜面铝层的下方；所述普通铝层在高导胶膜层的下方；所述普通铝层能增强支架的强度和其产品厚度；所述镜面铝层与普通铝层通过高导胶膜层粘贴在一起，形成复合镜面铝层，在厚度相同的情况下，复合镜面铝层比镜面铝层，节约了镜面铝材料，即节约了成本，且结构简单，易于生产。

本实用新型的有益效果在于：本设计设有普通铝层与镜面铝层粘接在一起形成复合铝层，同样厚度下，比起全镜面铝层，节省了镜面铝材料，节约了成本，且结构简单，易于生产。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，而描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。

图1是本实用新型正面示意图。