[实用新型]一种LED封装线光源复合镜面铝COB线路支架有效
申请号: | 201822148940.1 | 申请日: | 2018-12-19 |
公开(公告)号: | CN209016094U | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
发明(设计)人: | 董达胜;张涛;欧阳响堂 | 申请(专利权)人: | 深圳市鑫聚能电子有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/60 |
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地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 本实用新型 支架主体 铝层 复合镜面 线路支架 镜面铝 线光源 粘接 绝缘层 镜面铝材料 铜箔线路层 电源连接 复合铝层 高反射 胶膜层 全镜面 油墨层 正负极 高导 耐温 节约 生产 | ||
1.一种LED封装线光源复合镜面铝COB线路支架,其特征在于,包括支架主体(10),所述支架主体(10)为长方形,其上面设有窗口(2)、电源连接正负极(3);所述支架主体(10)设有镜面铝层(11)、粘接绝缘层(12)、铜箔线路层(13)、高反射耐温油墨层(14)、高导胶膜层(15)、普通铝层(16);所述粘接绝缘层(12)在镜面铝层(11)的上方,所述铜箔线路层(13)在粘接绝缘层(12)上方,所述高反射耐温油墨层(14)在铜箔线路层(13)上方;所述高导胶膜层(15)在镜面铝层(11)的下方;所述普通铝层(16)在高导胶膜层(15)的下方;所述铜箔线路层(13)设有铜线路;所述电源连接正负极(3)与铜线路连接形成回路;所述窗口(2)的内部表面为镜面铝层(11)。
2.根据权利要求1所述一种LED封装线光源复合镜面铝COB线路支架,其特征在于,所述窗口(2)用于安装发光LED芯片,发光LED芯片直接与窗口(2)表面的镜面铝层(11)接触,形成热电分离结构,能将发光LED芯片的热量直接传递到镜面铝层(11)上。
3.根据权利要求1所述一种LED封装线光源复合镜面铝COB线路支架,其特征在于,所述电源连接正负极(3)用于连接电源。
4.根据权利要求1所述一种LED封装线光源复合镜面铝COB线路支架,其特征在于,所述高反射耐温油墨层(14)为具有高反射光性,耐高温的油墨材料。
5.根据权利要求1所述一种LED封装线光源复合镜面铝COB线路支架,其特征在于,所述电源连接正负极(3)为沉金表面化处理。
6.根据权利要求1所述一种LED封装线光源复合镜面铝COB线路支架,其特征在于,所述普通铝层(16)能增强支架的强度和其产品厚度。
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