[实用新型]晶圆位置检测装置有效
| 申请号： | 201822036076.6 | 申请日： | 2018-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN208954953U | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 王昕昀;孟杰;薛波;吴龙江;林宗贤 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;陈丽丽 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆位置检测装置。本实用新型提供了一种晶圆位置检测装置，包括：加热盘，用于承载并加热晶圆；至少一组温度传感器，设置于所述加热盘表面，每组温度传感器包括关于所述加热盘的中心对称分布的两个温度传感器；控制器，同时连接多组所述温度传感器，用于判断是否存在一组温度传感器内的两个温度传感器检测到的温度值不同，若是，则确认所述晶圆的位置发生偏移。本实用新型可以及时了解晶圆在反应腔室内的位置是否发生偏移，提高了晶圆的生产效率，减少了晶圆返工及报废的概率。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感器 晶圆 本实用新型 加热盘 位置检测装置 偏移 种晶 半导体制造技术 温度传感器检测 中心对称分布 检测装置 晶圆位置 生产效率 控制器 反应腔 返工 加热 报废 承载 室内 概率 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆位置检测装置，其特征在于，包括：加热盘，用于承载并加热晶圆；至少一组温度传感器，设置于所述加热盘表面，每组温度传感器包括关于所述加热盘的中心对称分布的两个温度传感器；控制器，同时连接多组所述温度传感器，用于判断是否存在一组温度传感器内的两个温度传感器检测到的温度值不同，若是，则确认所述晶圆的位置发生偏移。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
