[实用新型]晶圆承载装置及涂胶显影设备有效
| 申请号： | 201821461531.0 | 申请日： | 2018-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN209029353U | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;G03F7/16;G03F7/30 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆承载装置及涂胶显影设备，包括：用于承载晶圆的晶圆承载盘；升降驱动装置，位于晶圆承载盘的下方；升降驱动装置包括用于带动晶圆承载盘上下运动的升降杆及用于驱动升降杆升降的升降驱动马达；其中，升降杆一端与晶圆承载盘的底部相连接，另一端与升降驱动马达相连接。本实用新型的晶圆承载装置可以通过升降驱动装置驱动晶圆承载盘带动晶圆一起升降运动，不需要顶针，从而解决了现有技术中使用顶针过程中容易在晶圆上造成图案缺陷问题。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆承载盘 升降驱动装置 升降杆 晶圆 顶针 晶圆承载装置 涂胶显影设备 本实用新型 升降驱动 马达 驱动 承载装置 上下运动 升降运动 图案缺陷 种晶 升降 承载 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：用于承载晶圆的晶圆承载盘；升降驱动装置，位于所述晶圆承载盘的下方；所述升降驱动装置包括用于带动所述晶圆承载盘上下运动的升降杆及用于驱动所述升降杆升降的升降驱动马达；其中，所述升降杆一端与所述晶圆承载盘的底部相连接，另一端与所述升降驱动马达相连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长鑫存储技术有限公司，未经长鑫存储技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821461531.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
