[实用新型]一种miniLED芯片及封装装置有效
| 申请号： | 201821225145.1 | 申请日： | 2018-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN208690298U | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 叶明辉;高春瑞;郑剑飞;郑文财 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/40 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 黄国强 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种miniLED芯片及封装装置，在miniLED芯片的P电极和N电极上分别设置磁极相反的导电磁性层，封装基板的封装单元对应设置定位磁吸组；在封装时，将miniLED芯片直接批量转移至封装基板上，后续通过振动的方式使miniLED芯片的P电极和N电极分别被定位磁吸组的第一磁吸针和第二磁吸针吸合定位，进而分别电连接于封装单元的不同金属电极上，形成精确定位，实现miniLED芯片的巨量转移，后续再通过常规封胶方式固定于封装基板上完成封装，操作简便，效率高，且不会损伤miniLED芯片，改善良率。采用本方法，可完全摒弃现有技术中采用固晶机的吸嘴吸取LED芯片进行精确固晶的方式，从而避免LED芯片的漏抓或者损伤LED芯片的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装基板 定位磁吸 封装单元 封装装置 磁吸针 封装 损伤 本实用新型 磁极相反 导电磁性 金属电极 电连接 固晶机 封胶 固晶 良率 吸合 吸嘴 | ||
【主权项】：
1.一种miniLED芯片，包括：衬底、设置在该衬底上的外延层以及设置于外延层的P型层上的P电极和设置于外延层的N型层上的N电极，其特征在于：所述P电极上设置第一导电磁性层，所述N电极上设置与第一导电磁性层的磁极相反的第二导电磁性层。
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