[实用新型]一种电控晶圆加热盘有效
| 申请号： | 201820514963.7 | 申请日： | 2018-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN208093521U | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 张德培 | 申请（专利权）人： | 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国（上海）自*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种电控晶圆加热盘，包括硅橡胶电热圈、热导金属板、晶圆托盘、电子显示盒和屏蔽罩。所述硅橡胶电热圈与热导金属板连接；所述热导金属板与电子显示盒连接；所述晶圆托盘放置在热导金属板上方，并与电子显示盒相连；所述的屏蔽罩与电子显示盒相连。通过设计温度可调加热圈，输入不同电压实时控制电热圈温度，并通过热电偶实时显示温度，外加一款屏蔽罩减少外界对晶圆影响，实现对晶圆表面温度精准控制。 | ||
| 搜索关键词： | 电子显示 热导金属 屏蔽罩 晶圆 硅橡胶电热 晶圆托盘 加热盘 电控 晶圆表面 精准控制 实时控制 实时显示 温度可调 板连接 电热圈 盒连接 加热圈 热电偶 | ||
【主权项】：
1.一种电控晶圆加热盘，其特征在于：包括硅橡胶电热圈、热导金属板、晶圆托盘、电子显示盒和屏蔽罩；所述硅橡胶电热圈与热导金属板连接；所述热导金属板与电子显示盒连接；所述晶圆托盘放置在热导金属板上方，并与电子显示盒相连；所述的屏蔽罩与电子显示盒相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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