[实用新型]晶圆曝光机

摘要

本实用新型提供一种晶圆曝光机，包括：曝光光路系统，包括曝光光源及曝光透镜，曝光透镜用于对曝光光源聚焦，以决定所述曝光光路系统的焦距平面；及晶圆承载装置，包括基座、复数个支撑PIN、升降装置及晶圆承载平台；焦距平面与复数个支撑PIN之间的距离D介于1500μm~1825μm之间。本实用新型的晶圆曝光机使可曝光的最厚晶圆的厚度增大至约1625μm，同时也扩大了晶圆曝光机可曝光的晶圆厚度范围，即晶圆厚度小于1625μm的晶圆均可，最后，在满足增大可曝光的晶圆厚度以及厚度范围的同时，也可使晶圆精确传送至复数个支撑PIN上，从而提高晶圆曝光机的适用范围，降低制造成本。

主权项

1.一种晶圆曝光机，其特征在于，所述晶圆曝光机至少包括：曝光光路系统，所述曝光光路系统包括曝光光源及曝光透镜，所述曝光透镜用于对所述曝光光源聚焦，以决定所述曝光光路系统的焦距平面；晶圆承载装置，所述晶圆承载装置包括基座、复数个支撑PIN、升降装置及晶圆承载平台，所述复数个支撑PIN的第一端固定于所述基座，第二端用以支撑晶圆，所述升降装置的第一端固定于所述基座，第二端连接所述晶圆承载平台，用于驱动所述晶圆承载平台的升降，所述晶圆承载平台具有与所述复数个支撑PIN对应设置的复数个通孔，以使所述复数个支撑PIN在所述晶圆承载平台升降时可自由穿过；所述焦距平面与所述复数个支撑PIN之间的距离介于1500μm～1825μm之间。