[发明专利]液晶显示、半导体、电子用靶材的粘接工艺在审
| 申请号： | 201811480374.2 | 申请日： | 2018-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN109536898A | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 常艳超;中村晃;臧卫祥;尤小磊;丁静仁;程小明;徐东起;王冬振;董意男;董常亮;高奇峰 | 申请（专利权）人： | 爱发科电子材料（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 王闯 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种液晶显示、半导体、电子用靶材的粘接工艺，包括依次进行的粘结材料准备步骤，准备纯金属铟丝；熔射步骤，将准备好的纯金属铟丝放入熔射设备中加热至熔融状态；将熔融态纯金属铟通过熔射设备分别喷射于靶材和背板相对应的表面；粘结步骤，经过表面喷射后的靶材与背板进行粘接，对粘接后的成品上表面施加预定的压力进行冷却，本发明能减少降低粘结材料氧化。 | ||
| 搜索关键词： | 靶材 粘接 纯金属 熔射 液晶显示 粘结材料 背板 铟丝 半导体 表面喷射 熔融状态 粘结步骤 熔融态 上表面 放入 加热 喷射 冷却 施加 | ||
【主权项】：
1.一种液晶显示、半导体、电子用靶材的粘接工艺，其特征在于，包括依次进行的：粘结材料准备步骤，准备纯金属铟丝；熔射步骤，将准备好的纯金属铟丝放入熔射设备中加热至熔融状态；将熔融态纯金属铟通过熔射设备分别喷射于靶材和背板相对应的表面；粘结步骤，经过表面喷射后的靶材与背板进行粘接，对粘接后的成品上表面施加预定的压力进行冷却。
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