专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种掺钾的钼合金板材制备方法-CN202311153551.7在审
  • 陈占洋;陈兴友;朱宇;魏凯;中村晃;张慧霞 - 西安格美金属材料有限公司
  • 2023-09-08 - 2023-10-13 - C22C1/04
  • 本发明公开了一种掺钾的钼合金板材制备方法,具体按照以下步骤实施:步骤1:选取掺钾钼粉,掺钾钼粉的费氏粒度为6μm‑20μm;步骤2:掺钾钼粉中掺杂合金元素,混合均匀并得到钼粉合金;其中钾的质量含量为50ppm‑200ppm,硅的质量含量为0.1%‑0.2%,铝的质量含量为0.05%‑0.08%;步骤3:对钼粉合金进行冷等静压处理,制得密度均匀的压坯;步骤4:压坯进行高温烧结,获得烧结坯,保证烧结坯的密度不低于9.5g/cm3;步骤5:对烧结坯进行轧制,轧制前进行预热,轧制采用多道次加工的形式进行,获得加工坯;步骤6:对加工坯进行高温热处理;步骤7:采用交叉换向法进行轧制,最终获得掺钾的钼合金板材。在提高合金材料的强度、抗下垂能力和蠕变性能方面具有显著的优势,可以在发挥重要作用。
  • 一种合金板材制备方法
  • [发明专利]一种铬硅化物靶材及其制备方法-CN202010959472.5有效
  • 大岩一彦;姚科科;廣田二郎;中村晃;林智行;山田浩 - 浙江最成半导体科技有限公司
  • 2020-09-14 - 2022-12-02 - C23C14/34
  • 本发明公开了一种铬硅化物靶材及其制备方法,特点是该CrSi靶材相对密度在99%以上,氧含量小于500ppm,其制备方法包括以下步骤:将纯度99.9%以上的铬和硅混合后粉碎成平均粒径10‑100μm的粉末;2)将混合后的粉末置于真空热处理炉中反应生成二硅化铬化合物粉末,用此方式产生的粉末作为原材料的一部分;3)然后将步骤1)和步骤2)的混合原料粉末通过真空热压,在惰性气体气氛10‑1000Pa下,于1200‑1350℃和加压力400‑600kg/cm2下处理60‑480分钟,得到密度97%以上的烧结体;4)再通过热等静压技术得到密度99%以上的烧结体;5)烧结体通过真空热处理炉进行退火后,通过机械加工除去表层的氧化及变质层得到铬硅化物靶材,优点是高纯度、高密度化。
  • 一种铬硅化物靶材及其制备方法
  • [发明专利]层叠电子部件-CN202210309283.2在审
  • 斋藤则之;佐藤义宪;吉田亨;须田昭;中村晃 - TDK株式会社
  • 2022-03-28 - 2022-10-04 - H01F17/00
  • 本发明涉及一种层叠电子部件,该层叠电子部件具备:素体,其通过层叠绝缘层而形成,并且具有设为安装面的底面、及以相对于底面交叉的方式延伸的侧面;和底面电极,其形成于素体的底面,底面电极具备第一电极层和形成于比第一电极层更靠素体侧的第二电极层,第一电极层是以覆盖第二电极层的方式层叠的树脂电极,并且具有沿侧面延伸的延伸部,延伸部的宽度尺寸比底面中的第一电极层的宽度尺寸小。
  • 层叠电子部件
  • [发明专利]层叠电子部件-CN202210309397.7在审
  • 斋藤则之;广瀬修;吉田亨;佐藤义宪;须田昭;中村晃 - TDK株式会社
  • 2022-03-28 - 2022-10-04 - H01F17/00
  • 本发明涉及一种层叠电子部件,该层叠电子部件具备:素体,其通过层叠绝缘层而形成,并且具有设为安装面的底面;和底面电极,其形成于素体的底面,并且包含玻璃及烧结金属,底面电极具备第一电极层和形成于比第一电极层更靠素体侧的第二电极层,第二电极层的缘部被作为素体的一部分的外敷层覆盖,第一电极层在夹持外敷层的状态下层叠于第二电极层上,第一电极层的玻璃含量比第二电极层的玻璃含量大。
  • 层叠电子部件
  • [发明专利]一种靶材和背板的真空扩散接合方法-CN202011608222.3有效
  • 大岩一彦;姚科科;广田二郎;中村晃;林智行;山田浩 - 浙江最成半导体科技有限公司
  • 2020-12-30 - 2022-09-16 - B23K20/02
  • 本发明公开了一种靶材和背板的真空扩散接合方法,特点是包括以下步骤:1)将内置加热装置的金属包套整体预热到300‑400℃,然后放置在液压机机床上;2)将背板插入到金属包套的凹槽中,将靶材置于背板上表面中央,再在靶材上表面放置压块;3)将安装在液压机的机床上部的排气容器下降直至排气容器底部的橡胶密封圈压到液压机的机床内下部的压台上,将排气容器进行抽真空或充入惰性气体置换空气或者充入氢气置换空气;4)将靶材和背板加热到400‑700℃,在压块上表面施加压力,在该温度和压力下保持一段时间,取出接合率达99%以上的背板和靶材,即完成背板和靶材的真空扩散接合,优点是能避免接合面被氧化,进一步提高接合率。
  • 一种背板真空扩散接合方法
  • [实用新型]靶材组件-CN202121968838.1有效
  • 山田浩;林智行;广田二郎;中村晃;大岩一彦;姚科科 - 浙江最成半导体科技有限公司
  • 2021-08-20 - 2022-04-05 - C23C14/34
  • 本实用新型公开了一种靶材组件,包括:靶材和背板,背板设置于靶材的外围,靶材的溅射面相对于背板的前端表面凸出。本实用新型中的靶材组件及其制作方法,通过将背板设置于靶材的外围,由于背板没有在靶材的背面进行占位,溅射范围的厚度全部由靶材构成,所以间接使得靶材自身可以设置更厚的厚度,延长了靶材自身的使用寿命,因此与以往产品相比,能够将综合功率延长至寿命末期,实现靶材组件的长寿命化。
  • 组件

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