[发明专利]一种发光二极管外延片、芯片及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201811433179.4 申请日: 2018-11-28
公开(公告)号: CN109860368B 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 郭炳磊;王群;葛永晖;吕蒙普;胡加辉;李鹏 申请(专利权)人: 华灿光电(浙江)有限公司
主分类号: H01L33/40 分类号: H01L33/40;H01L33/00
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 徐立
地址: 322000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种发光二极管外延片、芯片及其制备方法,属于半导体技术领域。所述发光二极管外延片包括衬底、N型半导体层、有源层、P型半导体层和接触层,所述N型半导体层、所述有源层、所述P型半导体层和所述接触层依次层叠在所述衬底上;所述接触层的材料采用锑烯。本发明通过采用锑烯形成接触层,锑烯层内的缺陷态很少,载流子在锑烯层内的迁移率很高,有利于实现P型半导体层和电极之间的欧姆接触,不会造成电流拥堵,可以改善发光二极管的串联电阻,而且对有源层发出的光线吸收较少,可以从整体上提升整个发光二极管的光效。
搜索关键词: 一种 发光二极管 外延 芯片 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种发光二极管外延片,所述发光二极管外延片包括衬底、N型半导体层、有源层、P型半导体层和接触层,所述N型半导体层、所述有源层、所述P型半导体层和所述接触层依次层叠在所述衬底上;其特征在于,所述接触层的材料采用锑烯。
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