[发明专利]铁电存储器件及其操作方法在审
申请号: | 201811365442.0 | 申请日: | 2018-11-16 |
公开(公告)号: | CN110190062A | 公开(公告)日: | 2019-08-30 |
发明(设计)人: | 刘香根 | 申请(专利权)人: | 爱思开海力士有限公司 |
主分类号: | H01L27/1159 | 分类号: | H01L27/1159;H01L27/11597;G11C11/22 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 许伟群;郭放 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种铁电存储器件及其操作方法。根据一个实施例的一种铁电存储器件包括:基底导电层;沟道层,其从所述基底导电层沿垂直方向延伸;铁电层,其设置在所述沟道层上;多个铁电存储单元晶体管,其沿垂直方向层叠在所述基底导电层上;控制晶体管,其设置在所述多个铁电存储单元晶体管之上;以及位线图案,其与所述沟道层电连接。 | ||
搜索关键词: | 铁电存储器件 基底导电层 沟道层 铁电存储单元 晶体管 垂直方向延伸 控制晶体管 位线图案 电连接 铁电层 | ||
【主权项】:
1.一种铁电存储器件,包括:基底导电层;沟道层,其从所述基底导电层沿垂直方向延伸;铁电层,其设置在所述沟道层上;多个铁电存储单元晶体管,其沿垂直方向层叠在所述基底导电层上,所述铁电存储单元晶体管中的每个铁电存储单元晶体管包括铁电层的一部分和在水平方向上设置在所述铁电层上的存储栅电极层;控制晶体管,其设置在所述多个铁电存储单元晶体管之上,且包括在水平方向上设置在所述沟道层上的控制电介质层和设置在所述控制电介质层上的控制栅电极层;以及位线图案,其与所述沟道层电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于爱思开海力士有限公司,未经爱思开海力士有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811365442.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:三维半导体存储器件
- 下一篇:阵列基板及其制作方法、显示装置
- 同类专利
- 铁电存储器件-201811444610.5
- 刘香根 - 爱思开海力士有限公司
- 2018-11-29 - 2019-09-24 - H01L27/1159
- 本发明提供一种铁电存储器件。根据一个实施例的铁电存储器件包括:半导体衬底、设置在半导体衬底上的沟道层、设置在沟道层上的铁电层、以及设置在铁电层上的栅电极层。沟道层包括外延膜。
- 铁电存储器件及其操作方法-201811365442.0
- 刘香根 - 爱思开海力士有限公司
- 2018-11-16 - 2019-08-30 - H01L27/1159
- 本发明公开了一种铁电存储器件及其操作方法。根据一个实施例的一种铁电存储器件包括:基底导电层;沟道层,其从所述基底导电层沿垂直方向延伸;铁电层,其设置在所述沟道层上;多个铁电存储单元晶体管,其沿垂直方向层叠在所述基底导电层上;控制晶体管,其设置在所述多个铁电存储单元晶体管之上;以及位线图案,其与所述沟道层电连接。
- 一种铁电存储器、制作方法及操作方法-201910349686.8
- 李春龙;霍宗亮;张瑜;洪培真;邹兴奇;靳磊 - 中国科学院微电子研究所
- 2019-04-28 - 2019-07-30 - H01L27/1159
- 本发明提供了一种铁电存储器、制作方法及操作方法,该铁电存储器结构在铁电存储层和介质层之间插入一层辅栅层,其栅极叠层结构主要包括介质层、辅栅层、铁电存储层和主栅层,利用辅栅层和主栅层直接对铁电存储层施加极化翻转电压,解决了现有技术中存在介质层分压的问题,进而降低了编程和擦除的操作电压,同时也保证了读取电压的不变,有效消除了电荷俘获效应,增大了存储窗口,进一步提高了铁电存储器的读取速度、保持特性和耐久性。
- 一种金属氧化物存储器及其制备方法-201910069115.9
- 陈惠鹏;郭太良;吕东旭;杨倩;李恩龙 - 福州大学
- 2019-01-24 - 2019-05-14 - H01L27/1159
- 本发明涉及了一种金属氧化物存储器及其制备方法。该金属氧化物晶体管存储器采用顶栅垂直结构,器件自下而上依次是纯硅片基底、漏电极、金属氧化物半导体薄膜、网状源极和源极接触电极、绝缘层和顶部栅极。垂直结构金属氧化物存储器除电极外,其余各层均采用旋涂法制备。本发明提供的垂直结构金属氧化物存储器,可突破传统工艺对尺寸的限制,并实现大的电流密度和出色的存储性能以及快速的存储速度,在非易失性存储、柔性存储器和智能机器人等方面有很大的应用前景。
- 可编程逻辑元件及其操作方法-201810229499.1
- 瑞夫·理查;史芬·拜耳;S·丁克尔 - 格芯公司
- 2018-03-20 - 2018-10-09 - H01L27/1159
- 本发明涉及可编程逻辑元件及其操作方法,在这里所揭露的示例实施例中,可基于非易失性储存机制例如铁电晶体管元件设置逻辑元件,其中,基于阈值电压的偏移可调节或编程功能行为。为此,可并联连接P型晶体管元件与N型晶体管元件,同时可使用铁电材料以建立导致第一功能行为的第一极化状态以及导致不同的第二功能行为的第二极化状态。例如,该逻辑元件依据该极化状态能够在P型晶体管行为与N型晶体管行为之间切换。
- 垂直铁电场效晶体管构造-201480044580.2
- 卡迈勒·M·考尔道;钱德拉·穆利;古尔特杰·S·桑胡 - 美光科技公司
- 2014-07-22 - 2018-09-21 - H01L27/1159
- 本发明揭示一种包括隔离芯的垂直铁电场效晶体管构造。过渡金属二硫属化物材料围绕所述隔离芯且具有1个单层到7个单层的侧向壁厚度。铁电栅极电介质材料围绕所述过渡金属二硫属化物材料。导电栅极材料围绕所述铁电栅极电介质材料。所述过渡金属二硫属化物材料从所述导电栅极材料立面向内及立面向外延伸。导电接触件直接抵靠所述过渡金属二硫属化物材料的侧向外侧壁,所述过渡金属二硫属化物材料为:a)从所述导电栅极材料立面向内,或b)从所述导电栅极材料立面向外。本发明还揭示额外实施例。
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的