[发明专利]包括可选垫互连件的半导体装置有效
| 申请号： | 201811284045.0 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN109935562B | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 陈含笑;廖致钦 | 申请（专利权）人： | 西部数据技术公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明题为“包括可选垫互连件的半导体装置”。本发明公开了一种半导体装置，该半导体装置包括半导体管芯，该半导体管芯由功能冗余的主管芯接合焊盘和可选管芯接合焊盘形成。在示例中，可选管芯接合焊盘被配置为通过形成具有电隔离的第一部分和第二部分的可选管芯接合焊盘以及将主管芯接合焊盘与第二管芯接合焊盘的第一部分电互连而任选地对主管芯接合焊盘冗余。根据是否将导电材料沉积在可选管芯接合焊盘的第一部分和第二部分上，第二管芯接合焊盘可对或可不对第一管芯接合焊盘冗余。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 可选 互连 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体管芯，包括：多个管芯接合焊盘，包括：第一管芯接合焊盘，和第二管芯接合焊盘，所述第二管芯接合焊盘被配置为向所述第一管芯接合焊盘提供功能冗余；和金属互连件，所述金属互连件具有第一端和第二端，所述第一端连接至所述第一管芯接合焊盘，所述第二端与所述第一端相对且连接至所述第二管芯接合焊盘的至少一部分。
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