[发明专利]一种硅压阻式压力传感器封装总成结构在审
| 申请号： | 201811208601.6 | 申请日： | 2018-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN111060236A | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 朱晓;秦杰;柏楠;谢耀;韩士超 | 申请（专利权）人： | 北京自动化控制设备研究所 |
| 主分类号： | G01L1/22 | 分类号： | G01L1/22;G01L9/04 |
| 代理公司： | 核工业专利中心 11007 | 代理人： | 孙成林 |
| 地址： | 100074 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅压阻式压力传感器封装总成结构，两块贴有硅压阻式压力传感器芯片、键合引线、引脚、测温元件和控温管壳的基板中间贴有加热片并设在隔热管壳两端，隔热管壳中带导气管的一面与第一机械支撑管壳粘接，第一机械支撑管壳与第二机械支撑管壳、第三机械支撑管壳连接。其优点在于：(1)本发明通过基板和三层管壳的结构，实现了针对硅压阻式压力传感器芯片控温与多量程芯片复合方案的一体化封装与总成；(2)本发明通过导热材料加工的控温管壳将传感器芯片与测温探头罩在一个很小的空间内，并在外围用隔热管壳隔热，提高了控温性能与测温精度，能够为传感器芯片提供一个稳定的恒温环境。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅压阻式 压力传感器 封装 总成 结构 | ||
【主权项】：
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