[发明专利]具有顶侧冷却部的SMD封装在审
| 申请号： | 201811049585.0 | 申请日： | 2018-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN109473410A | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | R·奥特伦巴;M·丁克尔;U·弗雷勒;J·霍格劳尔;U·基希纳;G·洛曼;K·席斯;X·施勒格尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/56;H01L23/495 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝;王英 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 一种封装，包封功率半导体管芯且具有封装主体，封装主体具有封装顶侧、封装覆盖区侧和封装侧壁，封装侧壁从封装覆盖区侧延伸到封装顶侧，其中管芯具有第一和第二负载端子且被配置为阻挡施加在负载端子之间的阻断电压，其中封装包括：引线框架结构，被配置为将封装电气和机械地耦合到支撑件，其中封装覆盖区侧面向支撑件，引线框架结构包括至少一个第一外部端子，其延伸出封装覆盖区侧和/或封装侧壁之一并与管芯的第一负载端子电连接；顶层，布置在封装顶侧并与管芯的第二负载端子电连接；以及散热器，散热器布置在封装主体外部并与顶层电接触，散热器的底表面面向顶层，其中散热器还具有顶表面，顶表面的面积大于底表面的面积。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 散热器 负载端子 覆盖区 顶侧 封装侧壁 封装主体 顶层 管芯 引线框架结构 电连接 顶表面 支撑件 功率半导体管芯 表面面向 外部端子 阻断电压 电接触 冷却部 耦合到 延伸 包封 配置 施加 阻挡 侧面 外部 | ||
【主权项】：
1.一种封装(2)，所述封装(2)包封功率半导体管芯，所述封装(2)具有封装主体(20)，所述封装主体(20)具有封装顶侧(201)、封装覆盖区侧(202)和封装侧壁(203)，所述封装侧壁(203)从所述封装覆盖区侧(202)延伸到所述封装顶侧(201)，其中，所述管芯具有第一负载端子和第二负载端子，并且被配置为阻挡施加在所述负载端子之间的阻断电压，其中，所述封装(2)包括：‑引线框架结构(21)，所述引线框架结构(21)被配置为将所述封装(2)电气和机械地耦合到支撑件(7)，其中，所述封装覆盖区侧(202)面向所述支撑件(7)，所述引线框架结构(21)包括至少一个第一外部端子(211)，其延伸出所述封装侧壁(203)之一和/或所述封装覆盖区侧(202)，并与所述管芯的第一负载端子电连接；‑顶层(22)，所述顶层(22)布置在所述封装顶侧(201)并与所述管芯的所述第二负载端子电连接；以及‑散热器(3)，所述散热器(3)布置在所述封装主体(20)外部并与所述顶层(22)电接触，所述散热器(3)的底表面(32)面向所述顶层(22)，其中，所述散热器还具有顶表面(31)，所述顶表面(31)的面积大于所述底表面(32)的面积。
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