[发明专利]一种集成型风速传感器及制造方法在审
| 申请号： | 201811023621.6 | 申请日： | 2018-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN109164271A | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 李劲东 | 申请（专利权）人： | 南京英格玛仪器技术有限公司 |
| 主分类号： | G01P5/12 | 分类号： | G01P5/12 |
| 代理公司： | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人： | 孙辉 |
| 地址： | 210014 江苏省南京市白*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成型风速传感器，包括风速传感器芯片、传感器信号处理电路和信号连接器，传感器信号处理电路由传感器信号桥接电路单元、模拟‑数字信号转换芯片、微控制器芯片和数字‑模拟信号转换芯片依次电连接而成，风速传感器芯片与传感器信号桥接电路单元电连接，传感器信号处理电路中的各芯片均以裸芯片形式集成在基板上，传感器信号处理中各芯片的信号焊盘与基板上的信号焊盘通过引线键合方式电连接，风速传感器芯片与基板信号焊盘通过电装方式电连接，风速传感器芯片以胶粘接的方式与基板固定相接，信号连接器与基板通过电装方式电连接，传感器信号处理电路上覆盖有封装层，信号连接器与微控制器芯片、数字‑模拟信号转换芯片电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 风速传感器 芯片 传感器信号处理电路 电连接 信号连接器 基板 模拟信号转换 微控制器芯片 传感器信号 桥接电路 信号焊盘 集成型 电装 传感器信号处理 数字信号转换 引线键合方式 单元电连接 芯片电连接 基板固定 基板信号 形式集成 封装层 胶粘接 裸芯片 焊盘 覆盖 制造 | ||
【主权项】：
1.一种集成型风速传感器，包括外壳、风速传感器芯片、传感器信号处理电路和信号连接器， 所述传感器信号处理电路由传感器信号桥接电路单元、模拟‑数字信号转换芯片、微控制器芯片和数字‑模拟信号转换芯片依次电连接而成，所述风速传感器芯片与传感器信号桥接电路单元电连接， 其特征在于，所述传感器信号桥接电路单元、模拟‑数字信号转换芯片、微控制器芯片和数字‑模拟信号转换芯片分布集成在一个基板上，所述传感器信号处理中的模拟‑数字信号转换芯片、微控制器芯片和数字‑模拟信号转换芯片均以裸芯片形式集成在基板上，所述传感器信号处理中的模拟‑数字信号转换芯片、微控制器芯片和数字‑模拟信号转换芯片的信号焊盘与基板上的信号焊盘通过引线键合方式电连接，所述风速传感器芯片的信号引线与基板的前端的信号焊盘通过电装方式电连接，所述风速传感器芯片以胶粘接的方式与基板的前端固定相接，所述信号连接器与基板的后端的信号焊盘通过电装方式电连接，所述传感器信号处理电路上覆盖有封装层，所述信号连接器与微控制器芯片、数字‑模拟信号转换芯片电连接，所述风速传感器芯片、传感器信号处理电路和信号连接器均安装在外壳中。
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- 2016-10-27 - 2017-04-19 - G01P5/12
- 本实用新型公开了一种基于热敏电阻的测速装置，包括壳体、第一热敏电阻、第二热敏电阻、电压检测模块及控制模块。壳体设有通道、进口与出口。通道通过进口、出口与外界环境相通。第一热敏电阻与第二热敏电阻串联连接在恒压源电路中，第一热敏电阻与第二热敏电阻依次设置在通道中。电压检测模块用于获取第一热敏电阻与第二热敏电阻之间的第一测试点与恒压源电路中的第二测试点之间的电压信息。控制模块与电压检测模块相连，控制模块用于根据电压信息按照预设规则得到流速信息。上述的基于热敏电阻的测速装置，仅仅设置有第一热敏电阻、第二热敏电阻、电压检测模块与控制模块即可测试流体流速，结构简单，成本低廉，且方便将产品设计成小型结构。
- 基于NTC热敏电阻的全向风速传感器-201621092425.0
- 任跃;马勇;张信平 - 北京世纪建通科技股份有限公司
- 2016-09-29 - 2017-04-05 - G01P5/12
- 本实用新型公开了一种基于NTC热敏电阻的全向风速传感器，本实用新型包括顶罩、圆柱状NTC热敏电阻、封装传感器基座、连接组件、电路板、连接臂、绝缘帽、电缆线，所述顶罩的一端设置有螺纹孔，所述连接组件靠近顶罩的一端设置有与螺纹孔相匹配的外螺纹，所述顶罩和连接组件之间通过外螺纹和螺纹孔连接，所述连接组件的中部设置为空腔结构；本实用新型采用顶罩保护圆柱状NTC热敏电阻的端部，同时不影响各个方向的空气流动，采用2K欧姆的圆柱状NTC热敏电阻作为感风探头，以较低的功耗实现阻值的大幅度变化，达到对微弱风速的快速响应，采用高精度恒流源和模拟放大电路、高速数字采集电路的组合，实现对微弱风速的灵敏捕捉。
- 一种基于圆片级封装的MEMS风速风向传感器结构及封装方法-201610840148.5
- 高适萱;叶一舟;黄庆安;秦明 - 东南大学
- 2016-09-21 - 2017-02-22 - G01P5/12
- 本发明公开了一种基于圆片级封装的MEMS风速风向传感器结构及封装方法，将硅圆片正面以倒装焊的方式圆片级封装在陶瓷基板上，而陶瓷基板的反面作为传感器和风接触的界面，仅需要对硅圆片和陶瓷基板低温键合，进行划片得到的传感器中，硅芯片上可以通过硅通孔将中心测温,元件加热元件和热传感测温元件连接到电路上进行控制和检测。为了将硅芯片和陶瓷基板更好的热接触，加热元件,中心测温元件和热传感测温元件的热端紧贴陶瓷基板。这样相对于之前的结构，可以降低成本，提高灵敏度和降低响应时间。本发明提出的基于圆片级封装的MEMS风速风向传感器具有成本低、灵敏度高，响应时间快以及制作工艺简单的优点。
- 二维流速矢量测量传感器及其制作方法、信号的处理方法-201310533985.X
- 朱荣;阙瑞义 - 清华大学
- 2013-10-31 - 2017-01-11 - G01P5/12
- 本发明提供一种二维流速矢量测量传感器及其制作方法、信号的处理方法，该二维流速矢量测量传感器包括基底，该基底上设有圆形的热敏电阻区域，该热敏电阻区域被均分为至少三个扇形区域，每一个该扇形区域均布置有一个迂回结构的热敏电阻丝，以便该热敏电阻丝均匀分布在该扇形区域内。本发明提供的二维流速矢量测量传感器，其结构简单，测量方便。
- 一种低速风向风速直读测量仪-201610561830.0
- 禹胜林 - 无锡信大气象传感网科技有限公司
- 2016-07-18 - 2017-01-04 - G01P5/12
- 本发明公开了一种低速风向风速直读测量仪，包含热敏电阻、电源模块、恒功率控制电路、MCU、风向标、旋转编码器、三维磁阻传感器、双轴倾角传感器和显示模块，所述MCU分别和电源模块、旋转编码器、三维磁阻传感器、双轴倾角传感器、显示模块电气相连，所述热敏电阻通过恒功率控制电路和所述MCU电气相连。工作时，根据三维磁阻传感器、双轴倾角传感器测得的数据计算出地球的磁方位角，结合风向标的旋转角度计算出风向，同时根据热敏电阻的阻值计算出风速。本发明结构简单，使用方便，可以直接读取风速和风向，无需再进行人为读取，读数精确。
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