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[发明专利]一种阵列式风速风向传感器及其制作方法-CN201810176102.7有效
发明人：潘志强;金健飞 -专利权人：北京天创金农科技有限公司
申请日： 2018-03-02 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G01P5/12 文献下载
摘要：本发明涉及传感器技术领域，具体涉及阵列式风速风向传感器及其制作方法。本发明提供的阵列式风速风向传感器，包括扣合在一起的上盖和支架；所述支架上设有陶瓷电路板，所述支架的中心位置设有第二通气管，所述陶瓷电路板上设有多个热式敏感流量芯片，多个热式敏感流量芯片成阵列结构，多个所述热式敏感流量芯片设置的位置与上盖上的多个通气孔一一相对设置，所述热式敏感流量芯片的第一通气管从第二通气管穿出，所述第二通气管内设置的导线与热式敏感流量芯片连接；所述热式敏感流量芯片至少为4个。本发明提供的阵列式风速风向传感器解决了热式风速风向传感器对风向测量的不足的问题，并且大大减小了实测风速偏差。
一种阵列风速风向传感器及其制作方法

[发明专利]一种用于肿瘤靶向成像的近红外荧光探针的制备法与应用-CN202310472683.X在审
发明人：宋哲刚;斯云;张焕民;金健飞;骆晨希 -专利权人：浙江义氪生物科技有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： C07K7/08 文献下载
摘要：本发明属于生物成像与抗肿瘤药物技术领域，具体涉及一种用于肿瘤靶向成像的荧光探针及其制备方法。本发明公开了一种用于肿瘤靶向成像的以苯并吲哚七甲川花菁为发光团的荧光探针，主要由具有近红外发射能力的荧光染料分子和用于靶向结合受体蛋白的多肽配体两部分组成。荧光染料分子与多肽配体的连接方式为酰胺键，荧光分子提供羧基，多肽配体提供氨基，两者缩合实现偶联。本发明可应用于生物体荧光成像与手术导航领域，合成便捷，原料易得，成本相对其他靶向类药物低，具有广泛的应用前景。
一种用于肿瘤靶向成像红外荧光探针制备应用

[发明专利]用于肿瘤靶向成像和光动力治疗的化合物及其合成方法和应用-CN202310254902.7在审
发明人：骆晨希;金健飞;张焕民;斯云 -专利权人：浙江义氪生物科技有限公司
申请日： 2023-03-16 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C07D417/14 文献下载
摘要：本发明属于生物成像与抗肿瘤药物技术领域，具体涉及一种可用于近红外荧光成像、肿瘤手术导航且具有聚集诱导发光特性的荧光分子及其制备方法和应用。本发明公开了一种具有聚集诱导发光特性的用于肿瘤成像的荧光分子，其化学结构为：本发明还同时提供了其制备方法。本发明还同时提供了上述具有聚集诱导发光特性的近红外一区成像荧光分子在肿瘤光动力治疗光敏剂和/或在肿瘤手术导航显影剂中的应用。
用于肿瘤靶向成像动力治疗化合物及其合成方法应用

[实用新型]一种集成温控单元的湿度传感器-CN202022008023.0有效
发明人：潘志强;金健飞 -专利权人：北京天创金农科技有限公司
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： G01N27/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成温控单元的湿度传感器，其包括：基座；基体，所述基体连接于所述基座上；湿敏元件，所述湿敏元件连接于所述基体一侧；温控元件，所述温控元件连接于所述基体另一侧；防护罩，所述防护罩扣设于所述基体外部，并且与所述基座连接。本实用新型通过在湿敏元件背面放置温控元件，保证湿敏元件温度高于环境0.5℃～1℃，使湿敏元件表面持续处于水蒸气不饱和状态，从而避免高湿环境下湿敏元件结露导致的输出失真，防止长期使用下传感器失效情况的发生，提高了传感器在高湿环境下工作的可靠性，延长使用寿命。
一种集成温控单元湿度传感器

[发明专利]一种气体流量传感器及其制作方法-CN201810813475.0有效
发明人：潘志强;金健飞 -专利权人：北京天创金农科技有限公司
申请日： 2018-07-23 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： G01F1/684 文献下载
摘要：本发明提供了一种气体流量传感器及其制作方法。气体流量传感器包括：热膜敏感芯片、上气罩盖和下气罩盖；上气罩盖设置在热膜敏感芯片顶部，且上气罩盖与热膜敏感芯片键合后形成供气体流通的第一气体流动通道；下气罩盖设置在热膜敏感芯片底部，且下气罩盖与热膜敏感芯片键合后形成供气体流通的第二气体流动通道；热膜敏感芯片上衬底的热膨胀系数、上气罩盖的热膨胀系数以及下气罩盖的材质的热膨胀系数均相同。本发明通过键合的方式，减小气体流量传感器的整体尺寸，应用上更为方便灵活，采用键合的技术，提高了气体流量传感器的气密性。采用相同热膨胀系数的材料，避免装配气罩带来的残余应力，提高气体流量传感器的耐温度冲击能力。
一种气体流量传感器及其制作方法

[发明专利]微型多参数传感器制作方法及微型多参数传感器-CN201910057496.9在审
发明人：潘志强;金健飞 -专利权人：北京天创金农科技有限公司
申请日： 2019-01-22 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种微型多参数传感器制作方法及微型多参数传感器。其中，上述方法包括基于基板上的焊点，通过倒装焊的方式，将信号处理电路焊接在基板正面；基于基板上的焊盘和引线，通过引线键合的方式，将传感器焊接在基板正面；基于基板上的焊片，通过回流焊的方式，将外壳焊接在基板正面，其中信号处理电路与传感器均位于外壳内。本发明实施例提供的微型多参数传感器制作方法及微型多参数传感器通过倒装焊的方式在基板上焊接信号处理电路，若干个传感器通过基板上焊盘和引线，以引线键合的方式焊接在基板正面，外壳通过焊片焊接在基板正面，以实现对整个传感器微型化封装，有效的减小了传感器的厚度和尺寸，方法简单、操作方便。
多参数传感器基板正面焊接传感器基板信号处理电路引线键合倒装焊焊片制作焊点微型化回流焊上焊盘焊盘减小封装

[发明专利]一种光敏电容及其制作方法-CN201810813455.3在审
发明人：潘志强;金健飞 -专利权人：北京天创金农科技有限公司
申请日： 2018-07-23 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种光敏电容及其制作方法。光敏电容包括：衬底、注入层、氧化隔离层、第一电容和第二电容；在衬底的一侧设置注入层并在注入层上覆盖氧化隔离层；第一电容的一个极板设置在氧化隔离层上，且通过氧化隔离层与注入层电连接；第二电容的一个极板设置在氧化隔离层上；第一电容的两个极板之间填充的电介质与第二电容的两个极板之间填充的电介质相同。本发明提供的光敏电容具有高阻抗、小功率和动态响应快的优点，并且结构简单，性能可靠，稳定性好，可长时间在恶劣环境中应用；采用半导体工艺和金属薄膜工艺，降低光敏电容尺寸小，易于实现批量生产，成本低，还能提高测量的准确性。
电容氧化隔离层光敏电容注入层极板电介质衬底填充金属薄膜工艺半导体工艺动态响应恶劣环境电连接高阻抗小功率制作测量覆盖应用生产

[实用新型]一种阵列式风速风向传感器-CN201820297527.9有效
发明人：潘志强;金健飞 -专利权人：北京天创金农科技有限公司
申请日： 2018-03-02 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： G01P5/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及传感器技术领域，具体涉及阵列式风速风向传感器。本实用新型提供的阵列式风速风向传感器，包括扣合在一起的上盖和支架；所述支架上设有陶瓷电路板，所述支架的中心位置设有第二通气管，所述陶瓷电路板上设有多个热式敏感流量芯片，多个热式敏感流量芯片成阵列结构，多个所述热式敏感流量芯片设置的位置与上盖上的多个通气孔一一相对设置，所述热式敏感流量芯片的第一通气管从第二通气管穿出，所述第二通气管内设置的导线与热式敏感流量芯片连接；所述热式敏感流量芯片至少为4个。本实用新型提供的阵列式风速风向传感器，对风速在不同方向采集，为风速风向同时测量提供数据支持。
热式风速风向传感器阵列式敏感芯片本实用新型通气管支架陶瓷电路板上盖传感器技术领域风速风向数据支持相对设置芯片连接阵列结构通气孔穿出风速气管测量采集

[实用新型]小型扁平压力传感器-CN201820008011.8有效
发明人： 金健飞;卢天罡;潘志强 -专利权人：北京天创金农科技有限公司
申请日： 2018-01-03 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： G01L9/06 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种小型扁平压力传感器，将半导体设置敏感电阻的一面与带有硅导电柱的玻璃盖体直接静电键合，形成敏感芯片，再将敏感芯片焊接固定在基座上，由此设置得到的压力传感器整体厚度很小，敏感芯片部分包含玻璃盖体和设有多个敏感电阻的半导体，可以做得很薄，解决了目前现有压力传感器体积大，厚度厚的问题；由于压力传感器的体积小，厚度薄，使压力传感器具有随型性，可以适用于不同曲面的安装；同时，通过将半导体设置敏感电阻的一面与带有硅导电柱的玻璃盖体直接静电键合，可使所述压力传感器的动态性能提高，保证测量动态数据的准确性。
压力传感器玻璃盖体敏感电阻敏感芯片半导体静电键合导电柱本实用新型测量动态动态性能焊接固定体积小保证

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