[发明专利]键盘结构及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201811010824.1 申请日: 2018-08-31
公开(公告)号: CN110875155A 公开(公告)日: 2020-03-10
发明(设计)人: 吴明翰;杨哲玮;陈宜玮;张贤灿;徐振轩 申请(专利权)人: 致伸科技股份有限公司
主分类号: H01H13/70 分类号: H01H13/70;H01H13/705;H01H13/88
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 聂慧荃;郑特强
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供一种键盘结构及其制作方法,键盘结构包括:底板、软性保护盖及框架。其中,底板具有多个按键,按键分别具有键帽。软性保护盖设置于底板的上方并覆盖设置于底板上的按键。框架设置于软性保护盖之上,具有第一表面、相对的第二表面及贯穿第一表面及第二表面的多个开口,开口对应于中空凸出结构,且第二表面具有环设于各开口周延的凹部。软性保护盖的中空凸出结构部分穿过框架的开口而显露于框架外,中空凸出结构的弹性缓冲部则位于框架的凹部而为框架所覆盖。
搜索关键词: 键盘 结构 及其 制作方法
【主权项】:
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