[发明专利]一种基于转印轴差速匹配的微器件巨量转移装置及方法

摘要

本发明属于半导体技术领域，并具体公开了一种基于转印轴差速匹配的微器件巨量转移装置及方法，包括微器件剥离转移模块、初级转印轴模块、次级转印轴模块、基板承载模块、微器件补缺模块、固化模块、封装模块与基板搬运模块，微器件剥离转移模块用于将微器件剥离并转移至初级转印轴模块；初级转印轴模块用于拾取微器件并对微器件间距进行调整；次级转印轴模块用于拾取初级转印轴模块上的微器件并对微器件间距进行调整；基板承载模块用于拾取次级转印轴模块上的微器件并将其送入微器件补缺模块、固化模块、封装模块、基板搬运模块中实现补缺、固化、封装及上下料。通过本发明，利用转印轴差速匹配实现微器件的巨量转移，生产效率高，生产成本低。

主权项

1.一种基于转印轴差速匹配的微器件巨量转移装置，其特征在于，包括微器件剥离转移模块(10)、初级转印轴模块(20)、次级转印轴模块(30)、基板承载模块(40)、微器件补缺模块(50)、固化模块(60)、封装模块(70)与基板搬运模块(80)，其中：所述微器件剥离转移模块(10)布置于初级转印轴模块(20)的上方，其用于将晶元盘(14)上的微器件剥离并转移至初级转印轴模块(20)；所述初级转印轴模块(20)用于拾取剥离的微器件，并对微器件的间距进行第一次调整；所述次级转印轴模块(30)位于初级转印轴模块(20)的右侧，且两者中心轴平行，该次级转印轴模块(30)用于拾取初级转印轴模块(20)上的微器件，并对微器件的间距进行第二次调整；所述基板承载模块(40)布置于次级转印轴模块(30)的下方，其用于拾取次级转印轴模块(30)上的微器件，并将微器件依次送入微器件补缺模块(50)、固化模块(60)和封装模块(70)；所述微器件补缺模块(50)、固化模块(60)、封装模块(70)与基板搬运模块(80)依次布置于基板承载模块(40)的右侧，分别用于补缺、固化、封装及上下料。