[发明专利]一种影像传感芯片的封装方法及封装结构

摘要

本申请公开了一种影像传感芯片的封装方法及封装结构，其中，所述影像传感芯片的封装方法在进行透光盖板和衬底的粘接过程中，使得透光盖板的第一粘接膜层完全感光区和非感光区，使得透光盖板和影像传感芯片之间形成了无空腔的结构，保证了透光盖板和影像传感芯片之间具有足够的粘接强度，从而在后续单颗影像传感芯片和基板进行注塑工艺，形成塑封层的过程中，由于透光盖板和影像传感芯片之间的粘接强度较强，无需进行多次的注塑工艺，可以直接一次性形成塑封层，不仅简化了塑封层的形成工序，而且无需将第一粘接膜层仅仅控制在感光区周缘，降低了影像传感芯片和透光盖板的粘接精度，进而降低了影像传感芯片的封装难度。

主权项

1.一种影像传感芯片的封装方法，其特征在于，包括：提供衬底，所述衬底包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面包括多个阵列排布的功能区和位于相邻功能区之间的切割道，所述功能区上形成有影像传感芯片，所述影像传感芯片包括感光区和包围所述感光区的非感光区，所述非感光区上设置有第一焊垫；提供透光盖板，所述透光盖板一侧具有第一粘接膜层；利用所述第一粘接膜层粘接所述透光盖板与所述衬底，所述第一粘接膜层在所述衬底上的正投影覆盖所述感光区和所述非感光区在所述衬底上的正投影；对所述透光盖板进行处理，以至少部分暴露出位于所述非感光区中的第一焊垫；沿所述切割道对所述衬底进行切割，以获得单颗影像传感芯片；提供基板，将所述基板与所述影像传感芯片的衬底的第二表面贴合，所述基板上设置有第二焊垫；对所述基板与所述影像传感芯片进行电连接，将所述第一焊垫与所述第二焊垫电性连接；进行注塑工艺形成塑封层，所述塑封层包覆所述影像传感芯片并暴露所述透明盖板的顶表面。