[发明专利]一种沟槽肖特基势垒二极管及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201810767802.3 申请日: 2018-07-13
公开(公告)号: CN109065637B 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 周炳 申请(专利权)人: 张家港意发功率半导体有限公司
主分类号: H01L29/872 分类号: H01L29/872;H01L21/329
代理公司: 江苏致邦律师事务所 32230 代理人: 闫东伟
地址: 215600 江苏省苏州市张*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种沟槽肖特基势垒二极管,包括中部的有源区和环绕有源区的截止区,所述有源区自下而上依次设有N型衬底层、N型外延层、栅氧化层、肖特基金属层、阳极金属层、阴极金属层;所述N型外延层上设有若干沟槽和凸台,所述沟槽和凸台横向间隔设置,在凸台的栅氧化层和阳极金属层之间沉积有BPSG缓冲层,在沟槽内填充有磷掺杂导电多晶硅层,所述沟槽深度1.3μm,沟槽宽度0.5μm,沟槽间距1.5μm以及沟槽内氧化物的厚度1000Å。本发明通过控制沟槽的形状、沟槽深度、沟槽间有源区的宽度、沟槽内氧化层的厚度,得到了一种反向漏电低,电压反向阻断能力佳,可靠性好的沟槽肖特基势垒二极管。本发明还公开了一种沟槽肖特基势垒二极管的制造方法,其步骤少,制造成本低。
搜索关键词: 一种 沟槽 肖特基势垒二极管 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种沟槽肖特基势垒二极管,包括中部的有源区和环绕有源区的截止区,所述有源区自下而上依次设有N型衬底层(1)、N型外延层(2)、栅氧化层(3)、肖特基金属层(4)、阳极金属层(5)、阴极金属层(6);所述N型外延层(2)上设有若干沟槽和凸台,所述沟槽和凸台横向间隔设置,在凸台的栅氧化层(3)和阳极金属层(5)之间沉积有3%B和4%P的BPSG缓冲层(7),在沟槽内填充有磷掺杂导电多晶硅层(8),其特征在于:沟槽深度为1.3μm,沟槽宽度为0.5μm,沟槽间距为1.5μm以及沟槽内氧化物的厚度为1000Å。
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