[发明专利]一种线路基板的制作方法在审

专利信息
申请号: 201810647797.2 申请日: 2018-06-22
公开(公告)号: CN110636687A 公开(公告)日: 2019-12-31
发明(设计)人: 刘程秀 申请(专利权)人: 刘程秀
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03;H05K3/38
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214035 江苏省无锡市梁*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种线路基板的制作方法即一种高频金属基电路基板的制作方法,采用聚四氟乙烯粉与聚苯醚粉进行混合,经球磨机球磨,然后将基板介质材料置于模具中经高温压合形成基板介质材料层,选取玻璃纤维布放入PTFE树脂内经浸胶机进行预浸渍,高温烧结后制得玻璃布浸胶粘胶片,最后选取铜箔层,绝缘介质材料层,玻璃布浸胶粘结片,金属基材,将绝缘介质材料层设置在铜箔的上方,中间用玻璃布浸胶粘结片间隔并粘结,绝缘介质层上方为金属基板,中间用玻璃布浸胶粘结片间隔并粘结,最后经高温环境带压加工压制成型。本发明制作的高频金属基电路基板,具有结构简单,设计合理、绝缘性能好、低热阻高导热、散热性能优良、性能稳定、可靠、制作成本低等优点。
搜索关键词: 玻璃布 浸胶 粘结片 绝缘介质材料层 高频金属 基板介质 制作 路基板 基电 粘结 球磨机 材料置于模具 聚四氟乙烯粉 玻璃纤维布 绝缘介质层 绝缘性能好 高温环境 高温烧结 高温压合 金属基板 金属基材 散热性能 线路基板 材料层 低热阻 高导热 浸胶机 聚苯醚 铜箔层 预浸渍 粘胶片 带压 放入 球磨 铜箔 加工
【主权项】:
1.一种线路基板的制作方法即一种高频金属基电路基板的制作方法,其特征是它包括以下步骤 步骤1.制作高导热绝缘介质材料层,采用低介电常数纯聚四氟乙烯粉与聚苯醚粉按照一定比例结合介质层厚度要求进行混合,经球磨机球磨一段时间形成基板介质材料,然后将基板介质材料置于模具中经高温压合形成基板介质材料层; 步骤2.制作聚四氟乙烯分散液与玻璃布浸胶粘结片,选取玻璃纤维布放入PTFE树脂内经浸胶机进行预浸溃,然后高温烧结后制得玻璃布浸胶粘胶片; 步骤3.制作高频金属基电路基板,选取铜箔层,绝缘介质材料层,玻璃布浸胶粘结片,金属基材,将绝缘介质材料层设置在铜箔的上方,中间用玻璃布浸胶粘结片间隔并粘结,绝缘介质层上方为金属基板,中间用玻璃布浸胶粘结片间隔并粘结,最后经高温环境带压加 工压制成型。/n
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  • 本实用新型涉及线路板技术领域,且公开了一种带阻焊光亮感光油墨的厚铜线路板,包括基材层、铜线层、阻焊哑光感光油墨层及阻焊光亮感光油墨层,基材层、铜线层、阻焊哑光感光油墨层及阻焊光亮感光油墨层由下至上依次设置,基材层和铜线层之间固定设有导热绝缘层,导热绝缘层的下端固定连接有多个均匀分布的散热片,多个散热片的下端均贯穿基材层并延伸至基材层的下方设置,铜线层的上端固定连接有绿油层。本实用新型能够有效对厚铜线路板进行散热,且散热效率高,还你能够对阻焊光亮感光油墨层进行保护,还便于对厚铜线路板进行固定。
  • 一种高精度特性阻抗电路板-201920690085.9
  • 方常;刘腾;潘江国;卢大伟 - 浙江展邦电子科技有限公司
  • 2019-05-15 - 2020-02-14 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种高精度特性阻抗电路板,包括呈立方体结构的电路板和阻抗丝,所述电路板的内部开设有呈矩形结构的漏孔,所述漏孔的内部一侧呈水平嵌设有阻抗丝,内部另一侧呈水平安装有金属导轨,所述金属导轨的外端面滑接有滑块,所述滑块靠近阻抗丝的一侧固定连接有连接架。本实用新型中,首先,内部设置有滑动式阻抗调节机构,这种结构可实现电路板阻抗值的滑动调节处理,既满足电路板的日常调节使用需求,同时也提升了电路板的适用性,其次,内部设置有组合式拼接结构,这种结构可实现电路板的拼接以及组合固定处理,既便于电路板的日常加工和固定使用,同时也提升了电路板的功能性。
  • 一种具有防潮功能的多层电路板-201920690276.5
  • 苏伟 - 梅州速佳电子有限公司
  • 2019-05-14 - 2020-02-14 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种具有防潮功能的多层电路板,包括多层电路板本体和防护框,多层电路板本体的内部两侧对称开设有安装槽,且安装槽通过安装板与散热片相互连接,防护框固定在多层电路板本体的外部,且防护框的两侧对称预留有侧边槽,防护框的上下两侧均通过侧边转轴与顶板相互连接,多层电路板本体的外部两侧对称焊接有固定板,且固定板的内部开设有内置槽,内置槽的内部两侧均通过内部弹簧与限位块相互连接。该具有防潮功能的多层电路板,可以防止多层电路板本体受到周边环境中的潮气侵蚀,同时卡槽连接设置的散热片可以将多层电路板本体产生的热量传递散发至防护框的外部,防止多层电路板本体使用时过热。
  • 一种FPC阻抗控制的柔性线路板-201920690489.8
  • 黄海群;陈正宝;李景克 - 深圳市森宇通精密电路有限公司
  • 2019-05-15 - 2020-02-14 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及柔性线路板技术领域,且公开了一种FPC阻抗控制的柔性线路板,包括板体和滑动块,所述板体的顶部设置有第一齿条,所述滑动块的后底侧开设有固定槽,所述固定槽的内前侧壁固定连接有轴承。该FPC阻抗控制的柔性线路板,通过控制第三马达的运作,带动第二转动齿轮转动,从而达到滑动块在板体顶部左右移动的效果,通过控制第二马达运作,带动第一转动齿轮转动,从而带动移动块在滑动块正面上下移动,通过控制第一马达运作,带动清洁球转动,通过控制推杆电机运作带动清洁球在板体正面上下移动,从而使清洁球转动对板体正面进行全面清洁,达到了对板体的清洁方便且快速的效果。
  • 一种高速PCB板-201920703657.2
  • 徐平 - 苏州火花云通讯科技有限公司
  • 2019-05-16 - 2020-02-14 - H05K1/02
  • 本实用新型属于PCB板的技术领域,涉及一种高速PCB板,其包括若干开设于基材层上的散热过孔,基材层上侧壁上对称固定连接有两块条形板,条形板内部沿其长度方向上开设有内腔,条形板上开设有若干与内腔贯通连接的安装槽,内腔中滑动连接有推板,推板上固定连接有若干与安装槽滑动插接的挡板,挡板沿平行于安装槽的槽口方向设置,推板与安装腔背向挡板一侧侧壁上固定连接有若干复位弹簧,复位弹簧沿平行于挡板方向设置,对称设置的两块条形板上的挡板高低交错设置,散热过孔的内腔呈蛇形设置;本实用新型具有能够维护发热元件的正常散热,避免因灰尘过多而影响PCB板的正常使用的效果。
  • 一种散热性能优异的高速PCB-201920715901.7
  • 于萍萍 - 苏州火花云通讯科技有限公司
  • 2019-05-16 - 2020-02-14 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种散热性能优异的高速PCB,属于印制电路板领域,其技术方案要点是包括电路板,所述电路板的一面焊接有电子元件,所述电路板的另一面上设置有若干块导热板,所述电路板的另一面上还设置有散热罩,所述导热板位于散热罩内部,所述散热罩中安装有若干散热线圈,所述散热线圈由铜线盘绕而成,所述散热罩中还安装有若干风扇,所述风扇设置在散热线圈远离导热板的一面,这种散热性能优异的高速PCB的优点在于具有优异的散热性能。
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