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- [实用新型]新型防水结构的电路板-CN202321257321.0有效
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张东锋
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东莞联桥电子有限公司
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2023-05-23
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2023-10-27
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H05K7/14
- 本实用新型公开了新型防水结构的电路板，包括底板、支脚和电路板主体，支脚的顶端安装有安装螺丝，电路板主体的两侧均安装有拆装结构，挡板的内侧安装有转动轴，且转动轴的顶端安装有连接杆。本实用新型通过在电路板主体的两端均设置有定位块，可以将电路板主体卡入定位块内部，然后挡板内侧的转动轴可以进行旋转，转动轴旋转就可以带动连接杆旋转，连接杆旋转就可以带动卡扣进行旋转，卡扣可以卡住电路板主体顶端，对电路板主体进行固定，需要对电路板主体进行拆装时，可以拉开卡扣，让卡扣不再卡住电路板主体，就可以拆卸电路板主体对其进行更换，以此来达成新型防水结构的电路板便于对电路板进行拆装的目的。
- 新型防水结构电路板
- [实用新型]一种易组装的电路板-CN202320859044.4有效
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张东锋;李贤万
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东莞联桥电子有限公司
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2023-04-18
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2023-09-19
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H05K1/14
- 本实用新型涉及电路板结构技术领域，具体涉及到一种易组装的电路板，包括：单元电路板、连接桥、限位锁卡和中控器，所述连接桥的顶面中心处固定安装有所述中控器，所述单元电路板可插接在所述连接桥的两侧并与所述中控器接触电连，所述连接桥的两侧通过螺栓可拆卸地安装有所述限位锁卡，所述限位锁卡罩设在所述单元电路板的外径面并限位所述单元电路板。将单元电路板可拆卸地插接在连接桥上，并且通过连接桥上的中控器将单元电路板之间进行电性连接，再通过限位锁卡将单元电路板锁定在连接桥上，从而实现连接桥与单元电路板之间的接触电连，同时在机械结构上单元电路板与连接桥之间连接稳定，也方便单元板之间的组装和拆卸。
- 一种组装电路板
- [实用新型]封装基板及集成模块-CN202320211400.1有效
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陈先明;徐小伟;黄聚尘;黄本霞;黄高;张东锋
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珠海越亚半导体股份有限公司
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2023-02-14
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2023-09-19
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H01L23/498
- 本实用新型公开了一种封装基板及集成模块，涉及半导体封装技术领域。封装基板包括基板、绝缘层、第一金属线路和第二金属线路；基板具有至少一个贯穿基板的第一通孔；绝缘层覆盖在基板的上表面和下表面，并填充第一通孔；第一金属线路设置于绝缘层的上表面，第二金属线路设置于绝缘层的下表面，第一金属线路与第二金属线路通过贯穿绝缘层的金属导通孔实现电性连接；其中，金属导通孔位于第一通孔内，且至少一个第一通孔的内部具有两个金属导通孔。根据本实用新型的封装基板，能够提升封装基板的刚性，避免封装基板在制作过程中发生翘曲现象，提升产品良率；同时，能够提升封装基板的金属过孔的密度，有利于实现产品的高集成化和小型化。
- 封装集成模块
- [实用新型]一种防脱落复合型电路板-CN202320259170.6有效
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张伟平;张东锋
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东莞联桥电子有限公司
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2023-02-20
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2023-09-19
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H05K1/14
- 本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及一种防脱落复合型电路板；包括第一电路板本体和第二电路板本体，所述第一电路板本体的左侧设置有第一连接侧面，所述第二电路板本体的右侧设置有第二连接侧面，所述第一连接侧面上设有插块，所述第二连接侧面上开设有与插块相适配的插槽，所述插块与插槽之间还设有辅助防脱落组件。本实用新型通过设置插块、插槽、内螺纹孔和贯穿螺纹孔，配合螺钉的使用，能够使第一电路板本体和第二电路板本体之间稳定连接，且通过辅助防脱落组件能够提高第一电路板本体和第二电路板本体之间的插接强度，操作简单，且第一电路板本体或第二电路板本体不易脱落，提高了实用性能。
- 一种脱落复合型电路板
- [实用新型]一种电路蚀刻装置-CN202320641227.9有效
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张伟平;张东锋
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东莞联桥电子有限公司
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2023-03-28
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2023-08-25
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H05K3/06
- 本实用新型涉及电路板加工技术领域，具体涉及到一种电路蚀刻装置，包括：蚀刻箱、传动辊、导风辊、加药泵、气压泵和储液箱，蚀刻箱内转动安装有传动辊和导风辊，传动辊和导风辊可带动电路板在蚀刻箱内移动，传动辊和导风辊径向开设有导向孔，加药泵固定安装在储液箱内径面并夹逼传动辊，气压泵固定安装在蚀刻箱内并夹逼导风辊。在蚀刻装置当中加装带有导向孔的传动辊，在传动辊的顶面和底面加装加药泵，通过加药泵向传动辊当中注入蚀刻液，从而一边带动电路板移动一边向电路板上喷淋蚀刻液。同时在传动辊之间加装导风辊，在导风辊上加装气压泵，通过气压泵向导风辊内注入风压，从而吹动电路板表面残留的蚀刻液。
- 一种电路蚀刻装置
- [发明专利]电路板生产用图形电镀加工工艺-CN202310568539.6在审
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张涛;张东锋
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东莞联桥电子有限公司
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2023-05-19
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2023-08-01
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H05K3/18
- 本发明公开了电路板生产用图形电镀加工工艺，包括以下步骤：步骤一，基板处理；步骤二，全板镀铜；步骤三，钻孔处理；步骤四，图像转移；步骤五，蚀刻成型；步骤六，测试区检测；步骤七，表面处理，本发明，通过基板处理去除了初始基材表面的氧化层等杂质，避免杂质附着在基材表面影响后期镀铜的均匀性；通过在镀铜槽中进行反复镀铜处理，消除了固件设备对镀铜过程的影响，避免单次镀铜后板材两侧的镀铜厚度出现差异，提高了电镀加工的合格率；通过使用带有蚀刻检测图形的曝光膜对板材进行曝光处理，曝光后在板材上形成了非电路结构的蚀刻检测区域，避免在检测裁切后对板材进行报废处理，减少了生产过程中板材的浪费，提高了工艺的实用性。
- 电路板生产图形电镀加工工艺
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