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[发明专利]一种蚀刻液循环再生技术的开发装置-CN201910422126.0有效
发明人： 潘江国;卢大伟;刘腾;方常 -专利权人：安徽展邦电子科技有限公司
申请日： 2019-05-21 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： C23F1/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种蚀刻液循环再生技术的开发装置，包括电解箱，所述电解箱的内部两侧对称安装有多个析铜箱，所述析铜箱的底部贯穿电解箱的底端面，且底端面与外界连通。本发明中，通过电解箱内部对高浓度铜离子的母液进行电解，金属感应器未感应到有色金属铜，同时气缸处于向内推动封底挡板的状态，通过封底挡板的面积大于析铜箱的底端面面积，所以电解液通过析铜箱的反应孔进入至两个封孔挡板之间，当金属感应器感应到铜时，气缸自动启动，拉回封底挡板，析出的铜板自由下落，封孔挡板封死反应孔，阻挡母液流通，从而实现了铜板的自动拾取，提高开发装置的实用性和便捷性。
一种蚀刻循环再生技术开发装置

[发明专利]一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置及方法-CN201910383162.0有效
发明人： 潘江国;卢大伟;刘腾;方常 -专利权人：浙江展邦电子科技有限公司
申请日： 2019-05-09 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： B26F1/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置，包括底座以及底座上端面四个拐角处均焊接有竖杆，所述竖杆上端面贴合有顶板，所述顶板与底座之间设置有中板，所述第二卡槽与滑杆转动连接。本发明中，由于采用了竖杆上端面焊接的T形卡块与环形槽之间的滑动连接，实现了对于顶板的转动调节，方便对于打孔针的位置调节，方便对位打孔，又由于采用了卡块与中板之间的滑动连接，实现了将四个卡块保持同一水平平面，避免卡块偏斜引起打孔偏斜，同时由于采用了第一压缩弹簧对于卡环与底座之间的弹性连接，实现了对于中板的缓冲，同时使得中板上下运动时难以偏斜，使得打孔更加精准。
一种多层高密度印制板加工装置方法

[实用新型]一种多层铝基加芯印制电路板高导热材料加工用制配装置-CN201920744504.2有效
发明人：刘腾;潘江国;方常;卢大伟 -专利权人：浙江展邦电子科技有限公司
申请日： 2019-05-22 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层铝基加芯印制电路板高导热材料加工用制配装置，包括制配装置主体、主箱、运输带和放置口，制配装置主体的中间部位固定连接有主箱，所主箱的顶部嵌入连接有放置口，主箱的正前方嵌入连接有显示屏，主箱的正前方嵌入连接有提示灯，提示灯的一侧嵌入连接有故障线，故障线的底部固定连接有电路板检测装置，电路板检测装置和检测装置发现不合格品时会将不合格品放置到排出口，再通过故障线控制提示灯提醒工作人员到排出口将不合格品拿出，从而可以在将进行不合格排出并且快速进行下一个电路板配制，采用前后都进行检测的方式，大大提高了成品的质量，也大大提高了工作效率，未来具有广泛的发展前景。
一种多层铝基加芯印制电路板导热材料工用配装

[实用新型]一种高精度阻抗板阻抗因素的检测装置-CN201920725323.5有效
发明人： 潘江国;卢大伟;刘腾;方常 -专利权人：浙江展邦电子科技有限公司
申请日： 2019-05-20 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： G01R27/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高精度阻抗板阻抗因素的检测装置，包括检测箱，还包括检测笔，所述检测箱的一侧设置有检测笔，并且检测箱的竖直端一侧开设有多个插接孔，所述检测笔的一端通过连接线与多个插接孔中的一个电性连接，所述检测笔远离连接线的一端固定连接有吸盘。本实用新型中，通过将检测笔上的插针对准阻抗板需要检测位置，将检测笔向下进行按压，使得吸盘吸附在阻抗板上，此时的检测笔保持稳定，不需要人进行手动的扶持，更加方便，按压检测笔，插针向检测笔的内部收回，并且同时导电块在挤压弹簧的作用下，与阻抗板进行接触，在阻抗板上连接两个检测笔，对阻抗板进行导通处理，从而对两个检测点之间的阻抗进行测量。
一种高精度阻抗因素检测装置

[实用新型]一种蚀刻废液净化处理装置-CN201920734713.9有效
发明人： 潘江国;卢大伟;刘腾;方常 -专利权人：浙江展邦电子科技有限公司
申请日： 2019-05-21 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： C02F9/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种蚀刻废液净化处理装置，包括外壳体以及外壳体内部滑动连接的内壳体，所述外壳体侧表壁焊接有支管，所述外壳体内腔下端面通过第二压缩弹簧与内壳体下端面弹性连接，所述外壳体下端面中心轴处焊接有锥形出液口，且锥形出液口与外壳体内腔相连通。本实用新型中，由于采用了支管与外外壳体之间的连通处出液孔之间的连通，从而使得蚀刻废液流到支管处与支管内的碱性溶液进行中和,又由于采用了第一压缩弹簧对于支管和滴管之间的弹性连接，方便每次滴入定量的碱性溶液中和，同时由于采用了第一卡板和第二卡板对于滤芯的卡接，实现了滤芯的固定和方便的拆卸更换。
一种蚀刻废液净化处理装置

[实用新型]一种多层铝基夹芯印制电路板-CN201920744179.X有效
发明人：刘腾;潘江国;方常;卢大伟 -专利权人：浙江展邦电子科技有限公司
申请日： 2019-05-22 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层铝基夹芯印制电路板，包括第一板层以及第一板层底部设置的第二板层，所述第一板层下端面靠近拐角处开设有轴孔，所述第二板层上端面靠近拐角处焊接有转动轴，且转动轴与轴孔转动连接，所述第二板层上端面开设有90°滑槽，所述第一板层下端面焊接有限位转轴，且限位转轴与90°滑槽滑动连接。本实用新型中，由于采用了限位转轴与90°滑槽之间的转动连接，实现了对于第一板层和第二板层之间的90°错位，又由于采用了压板下端面焊接的限位扣，使得限位扣互相靠近，将第二板层与基座互相卡接，同时由于采用了压板内部开设的限位孔，实现了垂直方向安装压板和基座，方便第二板层的固定。
一种多层铝基夹芯印制电路板

[实用新型]一种具有保护铜层装置的电路板-CN201920764425.8有效
发明人： 潘江国;卢大伟;刘腾;方常 -专利权人：浙江展邦电子科技有限公司
申请日： 2019-05-24 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有保护铜层装置的电路板，包括电板和防护部，所述防护部由两个与电板一侧可拆卸连接立板和与两个连接立板转动连接的槽型导向板和设置在槽型导向板内的盖板构成，所述盖板跟随槽型导向板旋转后扣合在电板上，所述盖板的下端面开设有防护让位沉槽。本实用新型中，防护部上槽型导向板通过连接立板和双向卡钩固定在电板上含有铜层的端面上，槽型导向板内的盖板利用其上的防护让位沉槽对铜片层进行扣合压紧防护，由此可避免出现受热弯曲变形。
一种具有保护装置电路板

[实用新型]一种线路填胶均匀的电路板-CN201920766887.3有效
发明人： 潘江国;卢大伟;刘腾;方常 -专利权人：浙江展邦电子科技有限公司
申请日： 2019-05-24 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种线路填胶均匀的电路板，包括上板和下板，所述上板和下板的外形尺寸相同且呈矩形状，所述下板的上端面中心位置开设有主锥形沉槽且位于主锥形沉槽的周边开设有锥形沉槽一、锥形沉槽二和锥形沉槽三，所述上板的下端面中心位置开设有主锥形体且位于主锥形体的周边固定设有锥形体一、锥形体二和锥形体三且与锥形沉槽一、锥形沉槽二和锥形沉槽三配合使用。本实用新型中，上板下端面开设有主锥形体、锥形体一、锥形体二和锥形体三，下板上端面开设有对应的主锥形沉槽、锥形沉槽一、锥形沉槽二和锥形沉槽三，并在其内填充胶液，上板和下板压合时，通过挤压胶液均匀向外溢出并覆盖整个压合面，填胶均匀。
一种线路均匀电路板

[实用新型]一种高精度阻抗板后制程阻抗检测装置-CN201920694771.3有效
发明人：方常;刘腾;潘江国;卢大伟 -专利权人：浙江展邦电子科技有限公司
申请日： 2019-05-15 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： G01R27/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高精度阻抗板后制程阻抗检测装置，包括底座以及底座顶部设置的阻抗检测表，所述阻抗检测表下端面电性连接有第一触头和第二触头，所述第一隔板下端面通过第二压缩弹簧与底座上端面弹性连接，所述第一隔板内部中心轴处滑动连接有顶板。本实用新型中，由于采用了传达螺纹柱中点两个方向的螺纹的反向，实现了传动螺纹柱上下两侧的反向螺旋，又由于采用了第二隔板上端面的锥形槽，实现了对于阻抗板的水平放置，避免阻抗板背面受到挤压，同时由于采用了第三隔板下端面焊接的卡扣和第二隔板内部开设的卡槽之间的卡接，实现了对于阻抗板的固定，方便精准测量阻抗。
一种高精度阻抗板后制程检测装置

[实用新型]一种蚀刻液循环再生技术的开发装置-CN201920727971.4有效
发明人： 潘江国;卢大伟;刘腾;方常 -专利权人：浙江展邦电子科技有限公司
申请日： 2019-05-21 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： C23F1/46 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种蚀刻液循环再生技术的开发装置，包括电解箱，所述电解箱的内部两侧对称安装有多个析铜箱，所述析铜箱的底部贯穿电解箱的底端面，且底端面与外界连通。本实用新型中，通过电解箱内部对高浓度铜离子的母液进行电解，金属感应器未感应到有色金属铜，同时气缸处于向内推动封底挡板的状态，通过封底挡板的面积大于析铜箱的底端面面积，所以电解液通过析铜箱的反应孔进入至两个封孔挡板之间，当金属感应器感应到铜时，气缸自动启动，拉回封底挡板，析出的铜板自由下落，封孔挡板封死反应孔，阻挡母液流通，从而实现了铜板的自动拾取，提高开发装置的实用性和便捷性。
一种蚀刻循环再生技术开发装置

[实用新型]一种蚀刻液多级错层补偿萃取装置-CN201920734587.7有效
发明人： 潘江国;卢大伟;刘腾;方常 -专利权人：浙江展邦电子科技有限公司
申请日： 2019-05-21 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： B01D11/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种蚀刻液多级错层补偿萃取装置，包括萃取箱、安装在萃取箱底部四个拐角处的支撑腿和排液管，所述萃取箱的内部两侧呈竖直对称开设有两组升降滑槽，所述萃取箱的内侧呈水平滑嵌有两组升降架，且两组升降架的外部靠近升降滑槽的一侧均固定连接有升降滑块。本实用新型中，首先，内部设置有多级错层式萃取机构，这种结构可实现萃取液的多级错层分离处理，既便于蚀刻液的萃取加工使用，同时也提升了萃取装置的萃取加工的效率，其次，内部设置有滤液及清洁机构，这种结构可实现萃取液的过滤以及滤网的自清洁处理，既提升了萃取液萃取处理的质量，同时有提升了萃取装置的功能性。
一种蚀刻多级补偿萃取装置

[实用新型]一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置-CN201920744212.9有效
发明人：刘腾;潘江国;方常;卢大伟 -专利权人：浙江展邦电子科技有限公司
申请日： 2019-05-22 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： B65G23/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层铝基加芯印制电路板真空合程式的检测装置，包括箱体，所述箱体的顶部和底部两个水平面均开设有通槽，并且箱体的内部水平中线位置处焊接有导轨，所述导轨上滑动连接有两个卡板，且两个卡板的顶部均固定连接有摄像头，所述箱体上绕设有两个同步带，且两个同步带均通过两个通槽。本实用新型中，通过双轴电机的转动，传动第二齿轮盘转动，通过第一齿轮盘和第二齿轮盘的相互配合作用，同步带进行运动，由于放置板与同步带的固定连接，底端放置板上的电路板传动至箱体的内部，在到达箱体的内部时，进行电路板的加工操作，由于箱体的保护，使得加工的过程能够更少的被外部环境所干扰，提升成型率。
一种多层铝基加芯印制电路板真空程式检测装置

[实用新型]一种高精度特性阻抗电路板-CN201920690085.9有效
发明人：方常;刘腾;潘江国;卢大伟 -专利权人：浙江展邦电子科技有限公司
申请日： 2019-05-15 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高精度特性阻抗电路板，包括呈立方体结构的电路板和阻抗丝，所述电路板的内部开设有呈矩形结构的漏孔，所述漏孔的内部一侧呈水平嵌设有阻抗丝，内部另一侧呈水平安装有金属导轨，所述金属导轨的外端面滑接有滑块，所述滑块靠近阻抗丝的一侧固定连接有连接架。本实用新型中，首先，内部设置有滑动式阻抗调节机构，这种结构可实现电路板阻抗值的滑动调节处理，既满足电路板的日常调节使用需求，同时也提升了电路板的适用性，其次，内部设置有组合式拼接结构，这种结构可实现电路板的拼接以及组合固定处理，既便于电路板的日常加工和固定使用，同时也提升了电路板的功能性。
电路板阻抗本实用新型金属导轨内部设置滑块漏孔立方体结构滑动调节精度特性矩形结构拼接结构水平安装阻抗调节组合固定滑动式连接架外端面组合式滑接拼接加工

[实用新型]一种多层高密度互联网印刷电路板内层埋孔结构-CN201920658067.2有效
发明人：刘腾;潘江国;方常;卢大伟 -专利权人：浙江展邦电子科技有限公司
申请日： 2019-05-09 - 公布日： 2020-02-04 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层高密度互联网印刷电路板内层埋孔结构，包括第一电路板和埋孔，所述第一电路板的底部粘黏有第二电路板，所述第一电路板的底部开设有贯穿第二电路板、第三电路板、第四电路板和第五电路板的埋孔。本实用新型中，通过在第二电路板、第三电路板、第四电路板和第五电路板的相同位置进行穿孔，在第五电路板凹槽内部进行连接层的电镀，随后将电路板依次进行粘黏，在埋孔的内壁上进行电镀操作，使得埋孔的内部被渡上镀铜层，镀铜层与连接层电性连接，保证了电路板之间的连通，随后在第二电路板上进行连接层的设置，保证其与第一电路板的电性连接，进而提升电路板埋孔的精确性。
电路板埋孔连接层本实用新型电性连接镀铜层电镀粘黏电路板凹槽印刷电路板穿孔连通内壁内层互联网保证贯穿

[实用新型]一种印制电路板用填孔装置-CN201920663018.8有效
发明人：方常;刘腾;潘江国;卢大伟 -专利权人：浙江展邦电子科技有限公司
申请日： 2019-05-09 - 公布日： 2020-02-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种印制电路板用填孔装置，包括工作台、装夹盘和喷洒盘，所述工作台的顶部中心处固定连接有矩形结构的装夹盘，所述装夹盘的四侧边中心处均呈水平滑嵌有贯穿装夹盘的拉杆，且拉杆的内端安装有呈长条状结构的夹板，所述拉杆的外表壁位于装夹盘和夹板之间弹性连接有挤压弹簧。本实用新型中，首先，采用全自动填孔机构，这种结构可实现印制电路板的自动化填孔加工处理，既降低了操作人工的工作强度，同时也提升了印制电路板填孔加工处理的效率，其次，内部设置有弹性卡接装夹结构，这种结构便于不同尺寸印制电路板的弹性卡接装夹处理，既提升了填孔装置的适用性，同时也提升了印制电路板装夹的稳定性。
印制电路板装夹盘填孔拉杆本实用新型夹板弹性卡接工作台装夹长条状结构侧边中心弹性连接顶部中心挤压弹簧矩形结构内部设置装夹结构喷洒盘人工的外表壁滑嵌内端自动化贯穿

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