[发明专利]具有粘结层控制的粘结补片有效
申请号: | 201080039410.7 | 申请日: | 2010-08-04 |
公开(公告)号: | CN102574339A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | S·布兰查德;A·阿克德恩兹;J·斯波尔丁;D·M·安德森;M·W·伊文斯 | 申请(专利权)人: | 波音公司 |
主分类号: | B29C73/10 | 分类号: | B29C73/10;B29C73/24 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 赵蓉民 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 补片用于修补结构的区域。该补片通过粘合剂层被粘结至结构,并且可以具有穿孔,从而允许空气和/或多余的粘合剂渗出。放置在补片和结构之间的垫片被用来控制粘合剂和/或粘结层的厚度。 | ||
搜索关键词: | 具有 粘结 控制 | ||
【主权项】:
一种修补结构的区域的方法,其包含:准备补片;在所述结构和所述补片之间放置粘性粘结粘合剂层;使用垫片控制所述粘合剂层的厚度;以及将所述补片压紧所述结构。
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