[发明专利]一种薄型PLC晶圆与盖板粘接工艺在审
| 申请号： | 201810426523.0 | 申请日： | 2018-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN110459480A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 叶建国;陈文铨 | 申请（专利权）人： | 无锡天创光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52 |
| 代理公司： | 32262 无锡市朗高知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵华<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 214000江苏省无锡市新吴区菱*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种薄型PLC晶圆与盖板粘接工艺，包括以下步骤：S1：把晶圆放置在粘接夹具的底座上；S2：将包括氰基丙烯酸酯分子的UV胶水通过注射器点在晶圆的正中间；S3：将1mm厚度的石英玻璃盖板轻轻盖在经过S2步骤的晶圆上；S4：将粘接夹具的上盖盖压在经过S3步骤的晶圆上，并且上盖需与粘接夹具上定位孔对准，并用力将粘接夹具周围的固定螺栓拧紧；S5：静置等待15min；S6:15min后观察盖板下方胶水是否扩散至晶圆边缘并溢出；S7：卸掉上盖，取下晶圆；S8：将晶圆放入曝光箱，通过15min的充分曝光，固化UV胶水。本发明能够有效地降低不良品、提高生产效率，并且能够减少刀片和晶圆的非正常损耗，同时能够降低生产耗材的用量。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 粘接夹具 上盖 盖板 氰基丙烯酸酯 石英玻璃盖板 固定螺栓 降低生产 晶圆边缘 上定位孔 生产效率 胶水 不良品 曝光箱 有效地 注射器 刀片 薄型 底座 放入 耗材 拧紧 取下 粘接 固化 溢出 对准 扩散 曝光 观察 | ||
【主权项】：
1.一种薄型PLC晶圆与盖板粘接工艺，其特征在于，包括以下步骤：/nS1：把晶圆放置在粘接夹具的底座上；/nS2：将包括氰基丙烯酸酯分子的UV胶水通过注射器点在晶圆的正中间；/nS3：将1mm厚度的石英玻璃盖板轻轻盖在经过S2步骤的晶圆上；/nS4：将粘接夹具的上盖盖压在经过S3步骤的晶圆上，并且上盖需与粘接夹具上定位孔对准，并用力将粘接夹具周围的固定螺栓拧紧；/nS5：静置等待15min；/nS6:15min后观察盖板下方胶水是否扩散至晶圆边缘并溢出，如果溢出，进行下一步，未溢出，查出问题，增加胶量，调整上盖压力；/nS7：卸掉上盖，取下晶圆；/nS8：将晶圆放入曝光箱，通过15min的充分曝光，完成对UV胶水进行固化处理；/nS9：通过上述步骤固化后的晶圆，放入全自动高精度切割机里切割。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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