[发明专利]双色多晶激光封装模组有效
申请号: | 201810366436.0 | 申请日: | 2018-04-23 |
公开(公告)号: | CN110389491B | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 黄忠民;林昱君;谢佳宏;吴明倬 | 申请(专利权)人: | 华信光电科技股份有限公司 |
主分类号: | G03B21/20 | 分类号: | G03B21/20;G02B26/00;G02B27/48;H04N9/31 |
代理公司: | 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 | 代理人: | 郑永康 |
地址: | 中国台湾桃园市平*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种双色多晶激光封装模组,其包括:第一电路板及第二电路板,分别呈长条状,并分别被承载在外壳的容置空间内;第一组激光晶粒及第二组激光晶粒,其光源分别为非同色的第一组激光及第二组激光,而形成双色多晶激光,且第一组激光晶粒及第二组激光晶粒分别电性连接第一电路板及第二电路板;第一组准直镜及第二组准直镜,分别结合在第一组开孔内及第二组开孔内,使第一组反射元件将第一组激光晶粒的第一激光及第二组反射元件将第二组激光晶粒的第二激光分别反射至第一组准直镜及第二组准直镜,或使第一组金属导热块固定第一组激光晶粒的第一组激光及第二组金属导热块固定第二组激光晶粒的第二组激光分别入射至第一组准直镜及第二组准直镜。 | ||
搜索关键词: | 多晶 激光 封装 模组 | ||
【主权项】:
1.一种双色多晶激光封装模组,其特征在于,包括:一外壳,由金属所构成,并设有一开口朝上的容置空间;至少一第一电路板及至少一第二电路板,分别呈长条状,并分别被承载在该外壳的容置空间内;一第一组反射元件及一第二组反射元件,分别被承载在该外壳的容置空间内,并分别位于该第一电路板的侧边及该第二电路板的侧边;一第一组激光晶粒及一第二组激光晶粒,其光源分别为非同色的一第一组激光及一第二组激光,并该第一组激光晶粒的底面及该第二组激光晶粒的底面分别固定在该第一电路板上及该第二电路板上,使该第一组激光晶粒的第一组激光及该第二组激光晶粒的第二组激光分别射出至该第一组反射元件上及该第二组反射元件上,且该第一组激光晶粒及该第二组激光晶粒分别电性连接该第一电路板及该第二电路板,形成一双色多晶激光;一上盖,由金属所构成,并开设一第一组开孔及一第二组开孔,又该上盖与该外壳相互结合,使该上盖封盖该外壳的容置空间,且该第一组开孔的位置及该第二组开孔的位置分别相对应该第一组反射元件的位置及该第二组反射元件的位置;以及一第一组准直镜及一第二组准直镜,分别结合在该第一组开孔内及该第二组开孔内,使该第一组反射元件将该第一组激光晶粒的第一激光及该第二组反射元件将该第二组激光晶粒的第二激光分别反射至该第一组准直镜及该第二组准直镜。
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