[发明专利]双色多晶激光封装模组有效
申请号: | 201810366436.0 | 申请日: | 2018-04-23 |
公开(公告)号: | CN110389491B | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 黄忠民;林昱君;谢佳宏;吴明倬 | 申请(专利权)人: | 华信光电科技股份有限公司 |
主分类号: | G03B21/20 | 分类号: | G03B21/20;G02B26/00;G02B27/48;H04N9/31 |
代理公司: | 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 | 代理人: | 郑永康 |
地址: | 中国台湾桃园市平*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多晶 激光 封装 模组 | ||
1.一种双色多晶激光封装模组,其特征在于,包括:
一外壳,由金属所构成,并设有一开口朝上的容置空间;
至少一第一电路板及至少一第二电路板,分别呈长条状,并分别被承载在该外壳的容置空间内;
一第一组反射元件及一第二组反射元件,分别被承载在该外壳的容置空间内,并分别位于该第一电路板的侧边及该第二电路板的侧边;
一第一组激光晶粒及一第二组激光晶粒,其光源分别为非同色的一第一组激光及一第二组激光,并该第一组激光晶粒的底面及该第二组激光晶粒的底面分别固定在该第一电路板上及该第二电路板上,使该第一组激光晶粒的第一组激光及该第二组激光晶粒的第二组激光分别射出至该第一组反射元件上及该第二组反射元件上,且该第一组激光晶粒及该第二组激光晶粒分别电性连接该第一电路板及该第二电路板,形成一双色多晶激光,该第一组激光晶粒的第一组激光为红光;该第二组激光晶粒的第二组激光为蓝光;
一上盖,由金属所构成,并开设一第一组开孔及一第二组开孔,又该上盖与该外壳相互结合,使该上盖封盖该外壳的容置空间,且该第一组开孔的位置及该第二组开孔的位置分别相对应该第一组反射元件的位置及该第二组反射元件的位置;
一第一组准直镜及一第二组准直镜,分别结合在该第一组开孔内及该第二组开孔内,使该第一组反射元件将该第一组激光晶粒的第一激光及该第二组反射元件将该第二组激光晶粒的第二激光分别反射至该第一组准直镜及该第二组准直镜;
一第一黏着剂,黏着于该上盖的底面预定处与该外壳的顶面预定处之间;
一第二黏着剂,黏着于该上盖的底面预定处与该第一组准直镜的环平面之间,使该第一组准直镜的中央凸面凸出于该上盖的第一组开孔及黏着于该上盖的底面预定处与该第二组准直镜的环平面之间,使该第二组准直镜的中央凸面凸于该上盖的第二组开孔;
一第一组电极,由金属所构成,并通过一电性绝缘材料穿固在该外壳的两侧,且该第一组电极的一端电性连接该第一电路板,另一端电性连接外部电路;以及
一第二组电极,由金属所构成,并通过一电性绝缘材料穿固在该外壳的两侧,且该第二组电极的一端电性连接该第二电路板,另一端电性连接外部电路。
2.根据权利要求1所述的双色多晶激光封装模组,其特征在于,所述第一电路板及该第二电路板为陶瓷电路板。
3.一种双色多晶激光封装模组,其特征在于,包括:
一外壳,由金属所构成,并设有一开口朝上的容置空间;
至少一第一电路板及至少一第二电路板,分别呈长条状,并分别被承载在该外壳的容置空间内;
一第一组金属导热块及一第二组金属导热块,分别设在该第一电路板上及该第二电路板上;
一第一组激光晶粒及一第二组激光晶粒,其光源分别为非同色的一第一组激光及一第二组激光,并该第一组激光晶粒的底面及该第二组激光晶粒的底面分别固定在该第一组金属导热块的侧边及该第二组金属导热块的侧边,且该第一组激光晶粒及该第二组激光晶粒分别电性连接该第一电路板及该第二电路板,形成一双色多晶激光,该第一组激光晶粒的第一组激光为红光;该第二组激光晶粒的第二组激光为蓝光;
一上盖,由金属所构成,并开设一第一组开孔及一第二组开孔,又该上盖与该外壳相互结合,使该上盖封盖该外壳的容置空间,且该第一组开孔的位置及该第二组开孔的位置分别相对应该第一组金属导热块的位置及该第二组金属导热块的位置;
一第一组准直镜及一第二组准直镜,分别结合在该第一组开孔内及该第二组开孔内,使该第一组金属导热块固定该第一组激光晶粒的第一组激光及该第二组金属导热块固定该第二组激光晶粒的第二组激光分别入射至该第一组准直镜及该第二组准直镜;
一第一黏着剂,黏着于该上盖的底面预定处与该外壳的顶面预定处之间;
一第二黏着剂,黏着于该上盖的底面预定处与该第一组准直镜的环平面之间,使该第一组准直镜的中央凸面凸出于该上盖的第一组开孔及黏着于该上盖的底面预定处与该第二组准直镜的环平面之间,使该第二组准直镜的中央凸面凸于该上盖的第二组开孔;
一第一组电极,由金属所构成,并通过一电性绝缘材料穿固在该外壳的两侧,且该第一组电极的一端电性连接该第一电路板,另一端电性连接外部电路;以及
一第二组电极,由金属所构成,并通过一电性绝缘材料穿固在该外壳的两侧,且该第二组电极的一端电性连接该第二电路板,另一端电性连接外部电路。
4.根据权利要求3所述的双色多晶激光封装模组,其特征在于,所述第一电路板及该第二电路板为陶瓷电路板。
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