[发明专利]表面处理铜箔、附有载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法有效
| 申请号： | 201810290908.9 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN108696987B | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 大理友希;新井英太;三木敦史;福地亮 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/38;C25D1/04 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及表面处理铜箔、附有载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法。表面处理铜箔具有铜箔和位于铜箔的至少一个表面的粗化处理层。粗化处理层的粗化粒子的纵横比(粗化粒子的高度/粗化粒子的粗度)满足以下(1)、(2)中的任一项以上。(1)粗化粒子的纵横比为3以下，(2)满足以下(2‑1)或(2‑2)中的任一项，(2‑1)在粗化粒子的高度大于500nm且为1000nm以下的情况下，粗化粒子的纵横比为10以下，(2‑2)在粗化粒子的高度为500nm以下的情况下，粗化粒子的纵横比为15以下。表面处理铜箔的粗化处理层侧表面的TD的光泽度为70％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 附有 载体 积层体 印刷 布线 制造 方法 电子 机器 | ||
【主权项】：
1.一种表面处理铜箔，其具有铜箔、和位于所述铜箔的一个表面及/或两个表面的粗化处理层，所述粗化处理层的粗化粒子的纵横比(粗化粒子的高度/粗化粒子的粗度)满足以下(1)、(2)中的任一项以上，(1)所述粗化粒子的纵横比为3以下，(2)满足以下(2‑1)或(2‑2)中的任一项，(2‑1)在所述粗化粒子的高度大于500nm且为1000nm以下的情况下，所述粗化粒子的纵横比为10以下，(2‑2)在所述粗化粒子的高度为500nm以下的情况下，所述粗化粒子的纵横比为15以下，表面处理铜箔的所述粗化处理层侧表面的TD的光泽度为70％以下。
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