[发明专利]表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷配线板的制造方法、以及电子机器的制造方法有效
| 申请号： | 201810271755.3 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN108696986B | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 福地亮 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/38;C25D3/38;C25D3/12;C25D3/04;C25D3/56;C25D5/14;C25D11/38;C25D7/06 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明公开了表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷配线板的制造方法、以及电子机器的制造方法，具体地，提供一种表面处理铜箔，其即便用于高频电路基板中，也可良好地抑制传输损耗。本发明的表面处理铜箔在至少一个表面形成有表面处理层，表面处理层中的Co、Ni及Mo的合计附着量为1000μg/dm |
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| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 载体 积层板 印刷 线板 制造 方法 以及 电子 机器 | ||
【主权项】：
1.一种表面处理铜箔，其特征在于：包括铜箔，以及在上述铜箔的至少一个或两个表面上包括表面处理层；上述表面处理层中的Co、Ni及Mo的合计附着量为1000μg/dm2以下，上述表面处理层包含0.4个/μm2以上的具有三个以上突起的粒子，上述表面处理层侧的以接触式粗糙度计测定的表面粗糙度Rz为1.3μm以下。
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