[发明专利]一种隔板的处理方法在审

专利信息
申请号: 201810249744.5 申请日: 2018-03-26
公开(公告)号: CN110359026A 公开(公告)日: 2019-10-22
发明(设计)人: 王世哲 申请(专利权)人: 东莞新科技术研究开发有限公司
主分类号: C23C16/02 分类号: C23C16/02;C23C16/34;C23C14/02;C23C14/06;H01L21/3065
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫
地址: 523087 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及半导体技术领域,公开了一种隔板的处理方法,通过将硅片连续送入沉积设备的第一反应腔,以使硅片与第一反应腔内的原料气体氨气和硅烷反应,从而在隔板的表面形成致密、均匀的第一氮化硅膜,再通过将硅片连续送入沉积设备的第二反应腔,以使硅片与第二反应腔内的原料气体氨气和硅烷反应,从而在形成第一氮化硅膜后的隔板的表面形成致密、均匀的第二氮化硅膜,以使得在致密、均匀的第一氮化硅膜和第二氮化硅膜的双重保护下,避免隔板在刻蚀半导体工序时被刻蚀,从而提高了隔板的寿命,以避免频繁更换隔板,从而降低成本。
搜索关键词: 隔板 氮化硅膜 反应腔 硅片 致密 氨气 表面形成 沉积设备 硅烷反应 原料气体 送入 半导体技术领域 刻蚀半导体 双重保护 刻蚀
【主权项】:
1.一种隔板的处理方法,其特征在于,包括以下步骤:将隔板放置在沉积设备的第一反应腔内;将氨气和硅烷通入所述第一反应腔,并且使所述第一反应腔内氨气和硅烷的体积比为1:1~1.5:1;将硅片连续送入所述第一反应腔,以使所述隔板的表面形成第一氮化硅膜;将形成所述第一氮化硅膜后的隔板放置在所述沉积设备的第二反应腔内;将氨气和硅烷通入所述第二反应腔,并且使所述第二反应腔内氨气和硅烷的体积比为4:1~4.5:1;将硅片连续送入所述第二反应腔,以使形成所述第一氮化硅膜后的隔板的表面形成第二氮化硅膜。
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